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微小領域（微米等級）、納米薄膜、Sic（單晶體、多晶體）、AIN等的測量。
熱物性顯微鏡TM3B的優勢：
? 熱物性顯微鏡是測量熱物性值中熱滲透率的一種設備；
? 可以通過點、線、面測量樣品的熱物性；
? 可測量微米等級的熱物性值的分布；
? 全球首個非接觸方式且高分辨率的熱物性測量設備；
? 檢測光點徑3μm、高分辨率來測量微小領域的熱物性（點、線、面 測量）；
? 可改變深度范圍進行測量，從薄膜、多層膜到散裝材料都可測量；
? 基板上的樣品也可測量；
? 激光非接觸式測量；
? 可檢測薄膜下的裂紋、孔隙、脫落等問題。
主要規格
名稱／商品名
熱物性顯微鏡／Thermal Microscope
測量模式
熱物理性分布測量 （1次元?2次元?1點）
測量項目
熱滲透率、（熱擴散率）、（熱傳導率）
檢測光點徑
約3μm
1點測量標準時間
10秒
測量對象薄膜
厚度 數百nm～數十μm
重復精度
耐熱玻璃、硅的熱滲透率±10%以內
樣品
?樣品支架 30mm×30mm，厚度5mm，樣品表面的鏡面需要研磨
?板狀樣品30mm×30mm以內，厚度3mm以內，樣品表面需Ｍｏ濺鍍
使用溫度范圍
24℃±1℃（根據設備內部溫度感應器）
平臺移動距離
?Ｘ軸方向20mm ?Ｙ軸方向20mm ?Ｚ軸方向10mm
加熱用激光
半導體激光波長：808nm
檢測用激光
半導體激光波長：658nm
電源
AC 100V~1.5kVA
標準配件
樣品支架、基準樣品
*選項
光學平臺、空調機、空調用booth、spatter裝置
本體
外形尺寸：730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量：80.0Kg
電源箱
外形尺寸：620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量：26.4Kg
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