MX-K70雙核增強(qiáng)降噪拾音器
頻率響應(yīng)
20Hz～20KHz(90dB聲壓、A加權(quán))
靈敏度
-24dB(10.0mV e 1V at 1Pa)
信噪比
90dB(1米40dB音源) 80dB(10米40dB音源) 1KHz at 1Pa
動態(tài)范圍
105dB (1KHz at Max dB SPL)
等級輸入噪聲
2.5Vpp/10dB聲壓(A加權(quán))
最大承受音壓
130dB SPL (1KHz,THD 1% THD、A加權(quán))
最大聲輸出
2.5Vpp/100dB聲壓(A加權(quán))
輸出信號幅度
2.5Vpp/125dB聲壓(A加權(quán))
處理轉(zhuǎn)換器
24BIT (64/128倍的超采樣)
降噪能力
10～36dB(自適應(yīng)降噪)
核心處理器
FPGA雙核數(shù)字增強(qiáng)降噪核心
麥 克 風(fēng)
KaBoni高級數(shù)字降噪MEMS硅麥克風(fēng)
信號處理電路
Triangulation陣列，WDRC壓縮，語音DSP及多級動態(tài)降噪處理
保護(hù)電路
雷擊保護(hù)、電源極性反接保護(hù)、ESD防護(hù)
連接方式
3條引線 (紅色電源正、白色音頻正、黑色公共地)
傳輸線纜
電話線、網(wǎng)絡(luò)雙絞線、屏蔽電纜 (電磁復(fù)雜環(huán)境請用屏蔽電纜)
電源電壓
直流穩(wěn)壓DC9V～20V (推薦使用12V，大于79%米推薦15V)
外殼材質(zhì)
鋁合金+雙層金屬網(wǎng)罩
