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機床導軌淬火、機床導軌淬火設備與高頻、中頻淬火的對比優(yōu)勢:
1、若用電子管高頻淬火,因頻率太高(200KHz),淬硬層太淺,尖角效應強烈,硬度不均,磨削余量不足。若用可控硅中頻,因頻率太低。淬硬層太深,變形量過大。增大磨削工作量,硬度層不一致。并且噪音大,加熱淬火速度慢,耗電量大,成本高等。
2、用我們的機床導軌淬火設備設備頻率可根據(jù)用戶所加工工件要求,一般為15-35KHz,適宜淬硬層為1-3mm,淬硬層適中。硬度符合要求,變形量小。
2、 材料為HT200-HT300時,硬度為HRC45-53。
3、 速度比中頻快1/3。
4、 感應器做工精細,根據(jù)用戶導軌截面結構,設計制作感應器,若導軌面過寬,感應器做成單邊淬,若導軌面窄,可雙邊一次淬。
5、 感應器與導軌面之間的間隙控制采用導軌定位,避免感應器與床面之間接觸打火,間隙始終保持一致、溫度均勻、硬度一致。
6、 采用IGBT,國際先進器件,不要老式可控硅,效率比老式可控硅中頻提高30%-40%,節(jié)電30%-40%。
機床導軌淬火感應器制作工藝及用途:
感應器根據(jù)不同機床導軌的截面圖形,嚴格做成仿型形狀,一般由10*10mm的方銅管制成。需要時加裝導磁體,利用磁路的缺口效應,對床面進行掃描加熱;感應器上同時有均勻分布的水孔;在掃描加熱的后面同時進一行掃描噴水淬火