東虹鑫4寸晶元盤選用優質進口sus420j2不銹鐵材質純度高，無摻雜其他金屬元素為核心原料經過激光切割、精密沖壓、拋光而成，確保其硬度、平整度、光潔度達到半導體封裝測試工藝技術要求。完美符合主流的貼膜、切割 劃片設備的要求和標準4寸晶元的尺寸要求。同時我們可以根據客戶要求非標定制晶元盤和晶元提籃，我們擁有14年的技術沉淀，可以快速為您提供設計方案圖紙和質優價廉的產品。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

4寸Wafer Frame參數

材質：sus420不銹鐵材質

尺寸：152.6*152.6 mm

厚度：1.2 mm

表面處理：亞光處理（可解決UVtape粘力差的問題 ）

可以根據要求定制，刻字、條形碼

4寸晶元盤的應用：晶圓貼膜、背面、晶圓切割、裝片、運輸等工序。