從所周知一片晶圓的產生需要經過漫長復雜的工藝制作而成，如果保護不好對晶圓片造成了劃傷、缺口對下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報廢。這個情況是相關生產企業(yè)非常不愿意看到的結果，所以在晶圓切割的時候對晶圓片的保護顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護晶圓片的完整度，同時便于周轉搬運。經過精密設計的12寸晶圓框架盒產品完美符合DISCO/ks切割機的行程工藝要求，質優(yōu)價廉，深受半廣大半導體企業(yè)的青睞。

東虹鑫12寸晶圓框架盒（wafer frame cassette）選用進口鋁材經過CNC加工設備加工而成精準度高達0.02mm，平整度高，表面光滑無毛刺。再經過氧化處理讓晶圓框架盒的耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐高溫的性能大大提高，使得晶圓框架盒的使用壽命更長。

12寸晶圓框架盒的參數：

材質：進口鋁材
尺寸：394*388*193 mm
槽數：13槽
槽距：10 mm
槽寬：8 mm
槽深：9.3 mm
內存晶圓寬帶：381.8 mm