半導(dǎo)體封裝SSDIP料盒硬質(zhì)氧化耐高溫鋁料盒

意法半導(dǎo)體新推出的四款智能功率模塊分別是STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60和STGIPS20K60。每款模塊都含有三個(gè)內(nèi)置續(xù)流二極管的600V IGBT管半橋電路、意法半導(dǎo)體獨(dú)有的控制芯片、自舉二極管和保護(hù)電路。其中保護(hù)電路包含溫度控制器和用于過流保護(hù)和短路故障監(jiān)控的比較器。通常情況下，控制電機(jī)速度（磁場定向控制）需要安裝外部電流感應(yīng)元器件，而STGIPL14K60內(nèi)置運(yùn)算放大器，使設(shè)計(jì)人員無需再使用外部電流感應(yīng)器件。除這一特性外，這款產(chǎn)品還內(nèi)置死時(shí)插入電路，以防止過強(qiáng)電流燒毀IGBT開關(guān)管。STGIPL14K60，STGIPS14K60和 STGIPS20K60均內(nèi)置智能關(guān)斷功能。

四款產(chǎn)品均使用意法半導(dǎo)體的直接鍵合銅線（DBC）封裝，這項(xiàng)技術(shù)可提高散熱效率，實(shí)現(xiàn)功率密度最大化，同時(shí)還具備很高絕緣性能，有助于安全作業(yè)。25引線或38引線的SDIP注塑封裝配備一個(gè)裸露的散熱焊盤，可在芯片與散熱器之間建立高效的散熱通道，并取得 2.4°C/W的優(yōu)異熱阻率。這四款全新智能功率模塊擴(kuò)大了意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的以運(yùn)動控制和家電為目標(biāo)應(yīng)用的產(chǎn)品陣容，該產(chǎn)品陣容包括微控制器系列產(chǎn)品，如STM8和STM32，以及各種傳感器、保護(hù)器件和交流開關(guān)（包括晶閘管）。