在工業4.0、醫療定制化、智能硬件快速迭代的浪潮下，電子制造業正經歷一場深刻變革：工控設備需適配不同場景的定制化功能、醫療儀器面臨嚴格合規性與小批量試產需求、高端儀器儀表依賴快速原型驗證搶占市場、物聯網終端需應對碎片化訂單，傳統大批量流水線遭遇致命挑戰：換線成本高、治具開發周期長、小批量生產。當“柔性響應能力”成為制造企業生死線，選擇性波峰焊正成為破局關鍵。
傳統焊接：柔性生產鏈條上的“銹蝕齒輪”
以某工控設備企業為例：每月承接20+型號訂單，單批次≤500臺，而傳統波峰焊在更換產品或換線時，為滿足不同產品的生產需求，治具的適配性變得尤為重要，通常需制作專用治具（大約3天/套）來限制基板在焊接時的變形和保護錫膏印刷貼片物料不被錫波沖走，根據實際應用調查換線后，設備調試編程和參數設定大約需1小時，調試完成后首件驗證約2小時，治具開發成本在2000-8000元/款，年投入超百萬，設計變更更是導致治具報廢率達35%。核心矛盾：“大批量設備的效率優勢，在小批量戰場淪為成本黑洞”
邁威選擇性波峰焊助力柔性電子生產智造
電子制造正邁向“小批量、多品種、快迭代”的柔性生產時代，傳統波峰焊的高成本換線、長周期備模、低效治具投入成為企業敏捷響應的枷鎖，使得企業在激烈的市場競爭中舉步維艱。深圳市邁威機器人有限公司（簡稱“邁威”）敏銳地捕捉到了這一行業痛點，邁威深知，若想在柔性生產時代脫穎而出，就必須打破傳統波峰焊的局限。研發團隊經過反復探討和鉆研升級選擇性波峰焊，并在相機掃描編程技術上做出創新。邁威的這一創新，為柔性生產注入了全新的活力基因，開啟了柔性生產的新篇章。
邁威解鎖柔性智造的幾大核心優勢
無治具焊接-簡化生產流程
傳統波峰焊是全域焊接，需要治具限制基板在焊接過程中不會變形，保護錫膏和貼片物料不被錫波沖掉。而選擇性波峰焊是通過精準控制移動噴嘴，進行單點或多點焊接，減少或不需要治具的使用。這意味著生產過程中會減少治具的制作和維護成本以及時間和資源。并且治具通常情況下需要根據不同產品進行調整制作，這限制了生產線的靈活性，難以適應快速變化的產品需求。選擇性波峰焊可以在同一生產線針對不同產品進行焊接，減少了夾具更換的次數和時間，降低生產成本和資源消耗。此外沒有夾具意味著使用過程更加靈活和高效，減少了設置和調整時間，操作人員也不需要花費額外時間安裝拆卸夾具，簡化了生產流程。
邁威相機掃描編程-設計變更響應提速10倍
邁威選擇性波峰焊的相機掃描編程，采用飛拍技術實現照片全景拼圖，呈現真實產品，在實物圖片上進行編輯，可以很直觀的避開高元件，合理規劃焊錫軌跡。而大多采用導入Gerber數據生成圖片來定位，而導入Gerber數據需先將掃描儀掃描到U盤再拷貝到設備里較為繁瑣，客戶保密級高的情況下，一般情況下很難拿到Gerber數據。此外還有通過相機拍照，人工手動選擇焊點，人工校正坐標進行定位費時費力，面對產品元器件多的情況下拍照還存在一定的局限性，而相機掃描完美避開，效率成倍增長。
“差異化參數設置”對品質和良率的提升
選擇性波峰焊可以針對每個焊點進行不同的工藝參數設置，包括助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等。助焊劑噴涂只需要對焊接的點進行助焊劑噴涂，解決了傳統波峰焊焊后需要清洗的問題，而焊接時間和波峰高度的靈活調整，避免了傳統波峰焊對整個產品帶來的熱沖擊，同時也能減少橋連、虛焊等缺陷，確保了每個焊點能夠達到的焊接效果，更適合高可靠性高要求的焊接場景。
從“整板浸錫”到“精準焊錫”告別錫料、能源消耗
傳統波峰焊采用整版浸錫的焊錫工藝，導致無需焊接的焊盤被冗余覆蓋，產生大量錫渣，從而造成大量錫料浪費。經邁威選擇性波峰焊3000C實測，一臺選擇性波峰焊設備平均8小時只產生30g錫渣，傳統波峰焊每8小時約產生4-6kg錫渣。
焊接過程中由于整塊電路板都需要加熱到焊接溫度，而大部分區域不需要焊接，導致能源的浪費。相比之下，選擇性波峰焊的精準焊錫，只需要對焊接區域進行加熱和焊接，很大程度上降低了錫料浪費和能源的消耗。此外選擇焊的局部焊接基本告別橋連和虛焊等情況，減少反工和維修的后處理成本。面對通孔密集、大熱量器件、高精度、高可靠性要求的復雜電子產品的制造，選擇性波峰焊具有顯著的優勢。
柔性制造時代的選擇題
選擇性波峰焊為柔性生產帶來的優勢正逐步改變著小批量的格局。從提升產品質量、降低生產成本、增強生產靈活性到滿足個性化需求，它無疑是小批量生產企業實現轉型升級的有力武器。這不僅僅是技術的進步，更是生產理念的革新。邁威將繼續保持奮發有為的姿態，探索新的技術應用，為客戶提供更加優質、高效的服務。通過不斷的技術創新和產品優化，為制造業的發展注入源源不斷的動力。