預(yù)防缺陷：通過(guò)嚴(yán)格的檢驗(yàn)流程，提前發(fā)現(xiàn)并排除潛在的制造缺陷。

保證質(zhì)量：確保PCB符合設(shè)計(jì)圖紙、客戶要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

提高效率：減少因質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的返工和報(bào)廢，提升生產(chǎn)效率和客戶滿意度。

二、檢驗(yàn)前準(zhǔn)備

工具準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好必要的檢驗(yàn)工具，如顯微鏡、萬(wàn)用表、游標(biāo)卡尺、塞尺、靜電手環(huán)等。

環(huán)境準(zhǔn)備：確保檢驗(yàn)區(qū)域干凈、整潔，無(wú)靜電干擾，溫濕度控制在適宜范圍內(nèi)。

文件準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好PCB設(shè)計(jì)圖紙、客戶要求文件、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等參考資料。

三、檢驗(yàn)內(nèi)容

外觀檢驗(yàn)

檢查PCB板面是否平整，無(wú)翹曲、變形現(xiàn)象。

觀察PCB表面是否有劃痕、污漬、氧化等缺陷。

檢查焊盤、線路是否完整，無(wú)缺損、斷裂情況。

核對(duì)PCB尺寸、孔位是否與圖紙一致。

電氣性能檢驗(yàn)

使用萬(wàn)用表等工具測(cè)試PCB的導(dǎo)通性，確保各線路連接正確無(wú)誤。

對(duì)需要隔離的電路部分進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試，確認(rèn)隔離效果良好。

如有需要，進(jìn)行高壓測(cè)試，檢查PCB的耐壓能力。

可焊性檢驗(yàn)

檢查焊盤表面是否平整、干凈，無(wú)氧化、污染現(xiàn)象。

進(jìn)行試焊測(cè)試，觀察焊錫在焊盤上的附著情況，評(píng)估可焊性。

尺寸精度檢驗(yàn)

使用游標(biāo)卡尺、塞尺等工具測(cè)量PCB的關(guān)鍵尺寸，如線寬、線距、孔徑等，確保符合設(shè)計(jì)要求。

標(biāo)識(shí)與包裝檢驗(yàn)

檢查PCB上的標(biāo)識(shí)是否清晰、準(zhǔn)確，如型號(hào)、批次號(hào)、生產(chǎn)日期等。

確認(rèn)PCB的包裝是否符合防靜電、防潮要求，包裝材料無(wú)破損、污染。

四、檢驗(yàn)記錄與反饋

對(duì)每塊PCB的檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行詳細(xì)記錄，包括檢驗(yàn)日期、檢驗(yàn)人員、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)結(jié)果等。

對(duì)發(fā)現(xiàn)的不合格項(xiàng)進(jìn)行標(biāo)識(shí)、隔離，并填寫不合格品處理單，明確處理措施和責(zé)任人。

定期匯總檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的原因，提出改進(jìn)措施，并跟蹤改進(jìn)效果。

五、注意事項(xiàng)

檢驗(yàn)過(guò)程中應(yīng)佩戴靜電手環(huán)，防止靜電對(duì)PCB造成損害。

檢驗(yàn)工具應(yīng)定期校準(zhǔn)，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。

檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉PCB設(shè)計(jì)圖紙和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，具備豐富的檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)。

對(duì)于特殊要求的PCB，如高頻板、厚銅板等，應(yīng)根據(jù)其特性制定相應(yīng)的檢驗(yàn)規(guī)范。

以上內(nèi)容由英特麗電子科技誠(chéng)心提供，通過(guò)遵循以上檢驗(yàn)規(guī)范，SMT加工廠可以確保每一塊PCB的質(zhì)量都達(dá)到設(shè)計(jì)要求，為后續(xù)的SMT加工過(guò)程奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。