HL313是含 銀50%的含鎘銀釬料,熔點低、釬焊工藝性能好、焊縫表面光潔、接頭強度高
HL312是含 銀40%的含鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優良
HL311是含 銀25%的含鎘銀釬料,釬料熔點低,潤濕性及漫流性好
HL310是含 銀45%的含鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優良
HL309是含 銀40%的銀銅鋅鎳釬料,熔點不高,釬焊工藝性能好
HL308是含銀72%的銀釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上的漫流性良好
HL306是含銀65%的銀釬料,熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔
HL304是含銀50%的銀釬料,具有良好的漫流性及填滿間隙的能力
HL303是含銀45%的銀釬料,熔點較低、具有較好的漫流性和填滿間隙的能力
HL302是含銀25%的銀釬料,熔點稍高,漫流性好,釬縫較光潔
HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料,錫的加入使其熔點降低
HL301是含銀10%的銀釬料,價格較低、但熔點高、漫流性差
HL209是含2%銀的銅磷釬料,含銀量低、熔點適中、塑性較好
HL207是低銀的銅磷釬料,含有一定量的錫,故釬料熔點較低
HL201A是接近共晶成分的銅磷釬料,熔點較低
T307是以銅70鎳30合金為焊芯、低氫鈉型藥皮的銅鎳合金焊條
T237是鋁錳青銅為焊芯、低氫鈉型藥皮的銅合金焊條
T227是錫磷青銅為焊芯、低氫鈉型藥皮的銅合金焊條
T207是硅青銅為焊芯、低氫鈉型藥皮的銅合金焊條。采用直流反接
T107是純銅為焊芯、低氫鈉型藥皮的純銅焊條。采用直流反接