Z238是低碳鋼芯、強石墨化型藥皮的球墨鑄鐵電焊條
Z208是低碳鋼芯、強石墨化藥皮的鑄鐵焊條。交直流兩用
Z122Fe是低碳鋼芯、鈦鈣型藥皮的冷焊鑄鐵焊條。交直流兩用
Z116、Z117是低碳鋼芯、低氫性藥皮高釩鑄鐵焊條。Z116可交直流兩用
Z100是低碳鋼芯、氧化性藥皮的鑄鐵焊條。交直流兩用
HL325是含 銀45%的無鎘銀釬料,它具有良好的漫流性和填滿間隙能力
HL324是含 銀50%的無鎘銀釬料,熔點低,具有良好的漫流性和填滿間隙能力
HL323是含 銀30%的無鎘銀釬料,,熔點較低,漫流性能好
HL322是含 銀40%的無鎘銀釬料,為銀釬料中熔點較低的一種
HL321是含 銀56%的無鎘銀釬料,以錫代鎘,熔點低,是無鎘銀釬料中熔點低的一種
HL318是含 銀30%的含鎘銀釬料,釬焊熔點低、潤濕性及漫流性較好、可填滿較大間隙
HL314是含 銀35%的含鎘銀釬料,熔點低、結晶溫度區間較大,適用于較大間隙工件的焊接
HL313是含 銀50%的含鎘銀釬料,熔點低、釬焊工藝性能好、焊縫表面光潔、接頭強度高
HL312是含 銀40%的含鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優良
HL311是含 銀25%的含鎘銀釬料,釬料熔點低,潤濕性及漫流性好
HL310是含 銀45%的含鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優良
HL309是含 銀40%的銀銅鋅鎳釬料,熔點不高,釬焊工藝性能好
HL308是含銀72%的銀釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上的漫流性良好
HL306是含銀65%的銀釬料,熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔
HL304是含銀50%的銀釬料,具有良好的漫流性及填滿間隙的能力