SFS10/SFS20 :硅片切割機,太陽能硅片切割機,太陽能切割機
產(chǎn)品特點：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點，此外光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑；轉(zhuǎn)換效率更高、運行成本更低；真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換；設(shè)備體積更?。L(fēng)冷）
光纖激光劃片機的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
光纖激光劃片機技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
最大劃片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重復(fù)頻率：20KHz~100KHz
劃片線寬：≤30μm
激光波長：1.064μm
劃片精度：±10μm
工作臺幅面：350mm×350mm
工作電源：220V/50Hz/1KVA
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
冷卻方式：強迫風(fēng)冷
聯(lián)系人：陶女士
電話：027-59722666-8013
手機：15671696583
QQ:1563376021
阿里旺旺：sunic40
慧聰發(fā)發(fā)：sunic40
