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SDS50:半導體側(cè)泵激光劃片機,硅片切割機,電池片切割機
半導體側(cè)泵激光劃片機產(chǎn)品特點：
采用半導體側(cè)面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量
更低的運行成本
更長免維護時間
關(guān)鍵部件均采進口
更簡單的整機結(jié)構(gòu)
高劃片速度
高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
半導體側(cè)泵激光劃片機技術(shù)參數(shù)：
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型號規(guī)格 |
SDS50 |
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激光波長 |
1064nm |
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劃片精度 |
±10μm |
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劃片線寬 |
≤50μm |
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激光重復頻率 |
200Hz～50KHz |
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最大劃片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作臺幅面 |
350mm×350mm |
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使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
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工作臺 |
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
半導體側(cè)泵激光劃片機應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
廠家直供激光劃片機/半導體激光劃片機/光纖激光劃片機/硅片切割機/太陽能電池切片機/電池板切割機/太陽能組件測試儀/電池分選機/太陽能電池片分選機成套設備，請認準武漢三工
公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司
公司地址：湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學科技園武大園四路
聯(lián)系人：陶女士
電話：027-59722666-8013
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阿里旺旺：sunic40
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