HL209,含銀2%,等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。清河縣神運焊接材料有限公司
HL205,含銀5%,等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途:主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質(zhì)合金