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該系統是生產半導體器件和大規模集成電路的重要設備。

1、系統組成：a)擴散爐主機  b)推拉舟及層流凈化臺  c)氣源柜  d)排毒柜  e）微機控制柜2、擴散爐管數：1～4管/臺

3、爐管內徑：φ90㎜×240mm

4、恒溫區長度：≤600mm±1℃(300～800℃）  ≤600mm±0.5℃(800～1250℃）

5、單點穩定性：±1℃/24h(300～800℃）    ±0.5℃/24h(800～1250℃）

6、氣源路數：≤6路

7、氣源控制：MFC或浮子流量計

8、推拉舟行程：最大1500mm

9、推拉舟速度范圍及精度：（1～1000）± 3mm/min

10、推拉舟位置控制精度：≤3mm

11、冷卻方式：水冷+風冷

12、微控部分采用STD總線功能模板

   a)主CPU板：8031+32ROM+8KRAM+總線接口部件

   b)信號調理板：完成對溫度過程的采樣、放大及高精度A/D的轉換

   c)人機界面板：接收鍵入信息管理，并配置9”液晶顯示

 d)推拉舟接口板：輸出推拉舟速度值，完成舟位置檢測，輸出推拉舟的運動指令

e)MFC接口板：輸出MFC設定值，將MFC的流量信息采入計算機

  f)可控硅控制及形狀量輸出板：完成與可控硅觸發及開關量放大驅動器接口等功能

g)鍵盤：采用標準鍵盤或專用小鍵盤h)電源板（非STD總線板）i)可控硅觸發板：完成可控硅的過零觸發或移相觸發驅動(非STD總線板) j)開關量驅動板：完成由STD總線板的數字信號(TTL電平)的轉換、放大，用于驅動氣路閥（非總線板） k)推拉舟驅動部分：接收總線板輸出的推拉舟速狀態指令，并將位置轉換成標準信號輸出，有手動自動轉換

13、微機控制特點： a)工藝溫度段數：1～14段，可選段運行 b)單段時間范圍：1～1080分鐘/斜變段    1～9999分鐘/恒溫段c)三個溫度測控回路獨立修正溫度測量值               d)三個溫度測控點獨立修正溫度測量值e)PID參數，溫度修正量可在線修改                      f)溫度設定單位：℃   分辨率：0.1℃g)工藝段時間設定單位：min，分辨率：1min                h)各類工藝數據斷電后長期保存i)工藝氣體流量，推拉舟運動狀態由微機實行閉環控制  j)中文顯示各類提示信息k)各類輸入信息采用填表方式完成，條例清楚，邏輯合理高溫真空燒結爐、粉末冶金燒結爐、真空氣氛燒結爐、太陽能燒結爐、微波燒結爐、燒結爐 玻璃燒結爐 高溫燒結爐 試驗燒結爐 坩堝燒結爐、熱壓燒結爐、真空熱壓燒結爐、超高溫燒結爐、超高溫反應燒結爐、聚四氟乙稀燒結爐、立式燒結爐、臥式真空爐、燒結爐、陶瓷燒結爐、鏈式爐、擴散系統、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結爐、雙工燒結爐、陶瓷燒結爐、馬弗爐、消磁爐、溫度控制系統、熔封爐、縫焊機、加壓檢漏臺、壓力機、時效爐、氫氣高溫高壓爐、高溫淬火爐、時效爐、釬焊爐、真空氮氣燒結爐

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