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該真空燒結退火爐是生產半導體器件和磁性材料燒結、退火工序中的重要設備。
主要技術指標：1、工作溫度：400～1250℃2、單點溫度控制精度≤±1℃/24h3、恒溫區(qū)長度：≥200mm/±1℃4、升溫功率：≤5KVA5、升溫時間：（室溫至1050℃)≤75min6、保溫功率：≤3KVA
7、重新定值重復性：≤±1℃8、重開機重復性：≤±1℃
冷態(tài)真空度：≤5 x 10-3Pa（打開擴散泵門后15min）
9、爐體傳動升降分：自動及點動，速度無級調速，自動燒結燒結為0～30min
10、真空室尺寸：φ80㎜～φ300mm
11、設備外形尺寸：1703 x 703 x 2450 (mm)(長 x 寬 x 高）
12、重量：約600Kg13、工作條件：
(1)環(huán)境溫度：10～45℃
(2)相對濕度：≤85%
(3)電網電壓：220V ± 10% ～ 380V
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