J507Ni |
符合 GB E5015-G 相當 AWS E7015-G |
說明: J507Ni低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條,采用直流反接,可以進行全位置焊接,具有較低的擴散氫含量和優良的低溫沖擊韌性。
|
用途: 適用于中碳鋼、低溫鋼壓力容器的焊接,如16MnDR等。
|
熔敷金屬化學成分(%)
化學成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
保證值 |
≤0.08 |
0.8~1.3 |
≤0.5 |
≤0.030 |
≤0.030 |
1.20~2.00 | |
熔敷金屬力學性能
試驗項目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥53(-40℃) |
一般結果 |
500~600 |
400~490 |
24~32 |
100~170 | |
熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) |
參考電流 (DC+)
焊條直徑(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接電流(A) |
90~120 |
120~180 |
160~210 | |
注意事項: 1.焊條用前須經350℃左右烘焙1h,隨用隨取。 2.焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
J507Ni |
符合 GB E5015-G 相當 AWS E7015-G |
說明: J507Ni低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條,采用直流反接,可以進行全位置焊接,具有較低的擴散氫含量和優良的低溫沖擊韌性。
|
用途: 適用于中碳鋼、低溫鋼壓力容器的焊接,如16MnDR等。
|
熔敷金屬化學成分(%)
化學成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
保證值 |
≤0.08 |
0.8~1.3 |
≤0.5 |
≤0.030 |
≤0.030 |
1.20~2.00 | |
熔敷金屬力學性能
試驗項目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥53(-40℃) |
一般結果 |
500~600 |
400~490 |
24~32 |
100~170 | |
熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) |
參考電流 (DC+)
焊條直徑(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接電流(A) |
90~120 |
120~180 |
160~210 | |
注意事項: 1.焊條用前須經350℃左右烘焙1h,隨用隨取。 2.焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
|
焊接位置:
| |
焊接位置:
|