J423 |
符合 GB E4301
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說明: J423是鈦鐵礦型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用,適宜平焊、平角焊,立焊性能稍次于J422焊條。電弧穩定,熔深較大,熔渣流動性好,易脫渣,焊波平整。
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用途: 用于焊接較重要的低碳鋼結構,如車輛、建筑結構、重型機械結構等的焊接。
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熔敷金屬化學成分(%)
化學成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
保證值 |
≤0.12 |
0.35~0.60 |
≤0.2 |
≤0.035 |
≤0.040 | |
熔敷金屬力學性能
試驗項目 |
Rm(MPa) |
ReL(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
保證值 |
≥420 |
≥330 |
≥22 |
≥27(0℃) |
一般結果 |
440~500 |
≥340 |
22~30 |
60~110(0℃) | |
X射線探傷: Ⅱ級 |
參考電流 (AC、DC)
焊條直徑(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接電流(A) |
80~140 |
130~210 |
170~230 | |
焊接位置:
| J350 |
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說明: J350是以微碳純鐵材料為焊芯的微碳純鐵焊條。直流反接,平焊、平角焊工藝性能良好,焊條電弧吹力小,熔深較淺,清渣容易,焊縫成型美觀,熔敷金屬具有良好的抗裂性能。
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用途: 專用于微碳純鐵氨合成塔內件的焊接。具有抗高溫氫、氮、氨腐蝕能力,也可做要求抗裂而不要求等強度的焊接或過渡層。
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熔敷金屬化學成分(%)
化學成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Al |
保證值 |
≤0.03 |
0.20~0.50 |
0.20~0.50 |
≤0.015 |
≤0.015 |
≤0.05 | |
熔敷金屬力學性能
試驗項目 |
Rm(MPa) |
ReL(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
保證值 |
≥340 |
— |
≥22 |
≥80(常溫) | |
參考電流 (DC+)
焊條直徑(mm) |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
焊接電流(A) |
80~110 |
110~160 |
160~210 | |
注意事項: ⒈焊前焊條須經350℃左右烘焙1h,隨烘隨用。 ⒉對焊件在焊前須清除鐵銹、油污、水分等雜質。 ⒊焊接時須短弧、窄焊道操作為宜。 |
焊接位置:
碳鋼焊條使用說明:
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執行GB/T5117-1995標準 |
碳鋼焊條適用于碳鋼和低強度的低合金鋼的焊接。 |
選擇焊條依據鋼材的化學成分、力學性能、抗裂性能的要求,同時考慮焊接結構、鋼板厚度、工作條件、受力情況、焊機性能等因素綜合分析。必要時,做焊接試驗,制訂相應的工藝措施,再確定選用焊條。 |
⒈碳鋼的焊接一般選用與鋼材強度等級相對應的焊條,同時考慮結構復雜、厚板、剛度大、動負荷、可焊性差的,一般選用塑性好、沖擊韌性高、抗裂性能好的低氫型焊條。對焊接位置有特殊要求的,采用相應專用焊條,如立向下焊條、打底焊條等。為提高焊接效率可選用鐵粉型焊條。 |
⒉對焊縫冷卻速度快、強度增高、焊縫易產生裂紋的,此時可選用比母材強度低一級的焊條;低碳鋼與低合金鋼之間的異種鋼焊接,一般選用與強度等級低的鋼材相應的焊條,并且考慮低合金鋼因素,以選用低氫型為宜。 |
⒊對于中碳鋼的焊接,由于鋼材含碳量較高,增大了焊接裂紋傾向,一般選用低氫型焊條并采用預熱、緩冷等方法及相適應的焊接工藝等措施。 |
⒋鑄鋼可焊性差,一般含碳量較高,工件厚大,結構復雜,極易產生焊接裂紋,當鑄鋼合金元素多時,就更為突出。一般選用低氫型焊條,并采取預熱、緩冷等方法及相應的焊接工藝等措施。 |
⒌為保證焊接質量,對工件焊口應清理干凈,不準有油污、鐵銹、水分、油漆及污物等,對使用低氫型焊條尤為重要。 |
⒍對低氫型焊條,焊前焊條須經350℃烘焙1h,并隨烘隨用,否則易產生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。纖維素焊條一般不需烘焙,若受潮,按說明書規定溫度焊前烘焙,但溫度過高將破壞焊條的焊接工藝性能。 |
⒎說明書中規定的焊接電流為參考值,實際操作中應具體掌握,如工件預熱,可比正常電流低5%~15%;立焊和仰焊比平焊的電流小10%~15%;采用直流時可比交流減小10%左右。在使用直流焊機時,注意說明書規定焊接所階級性,否則影響焊接工藝。 |
⒏對低氫型焊條一般不應反復烘焙,防止藥皮酥脆、脫落。 | | |