在歐洲，賽米控接管了一家創(chuàng)新的控制系統(tǒng)開發(fā)專家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務; 又與一家特定應用的控制技術供應商drivetek組成了合資企業(yè)；同時又全權接管了主力開發(fā)和生產逆變器、直流/直流轉換器和充電器的VePOINT公司。這些行動都充分表現(xiàn)了賽米控在混合和電動汽車市場發(fā)展的決心和針對該市場開發(fā)和生產功率半導體的貢獻。

最近，賽米控開發(fā)出一種革命性的功率半導體封裝技術，摒棄了綁定線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術采用柔性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。這帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 ¾ 這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術來說是不可想象的。因此，采用該技術的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術是汽車和風力發(fā)電應用的最佳解決方案。