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CPCI背板VME背板PXI背板ACTA背板

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產(chǎn)品價(jià)格: 2000/人民幣 
最后更新: 2012-09-05 11:44:59
產(chǎn)品產(chǎn)地: 進(jìn)口
發(fā)貨地: 北京 (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
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    產(chǎn)品詳細(xì)說明

    CPCI是用于工業(yè)計(jì)算機(jī)總線的規(guī)范,由PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)(PICMG)制定開發(fā),CPCI是外圍組件互連(PCI)針對(duì)工業(yè)及(或)嵌入式應(yīng)用進(jìn)行的適配,工業(yè)應(yīng)用比桌面PCI應(yīng)用需要更堅(jiān)固的機(jī)械外形結(jié)構(gòu)。

    我公司提供在33 MHz頻率下運(yùn)行的2-8槽背板,和在66 MHz頻率下運(yùn)行的2-5槽背板,所有背板都可具有64位傳輸和熱插拔能力。
    連接器
    連接器包括以下特性:
    - 用于后插卡的編碼機(jī)制及導(dǎo)向設(shè)備
    - 用于熱插拔長度分級(jí)針腳
    - 后I/O帶護(hù)罩
    - 用于EMI/RFI保護(hù)的屏蔽
    EMI濾波器
    CPCI背板具有優(yōu)秀的EMI特性,他們以這種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)以保證實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_和超低的高頻放射,不同類型的電容器恰當(dāng)?shù)胤植荚谡麄€(gè)背板表面上,這種優(yōu)化結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了這些特性。

    CPCI 3U 背板特性(CPCI總線背板)

    - 遵循
      PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心規(guī)范
      PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
      PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
    - 系統(tǒng)槽右側(cè)或左側(cè)
    - 模塊化電源
      2到3槽,供電方法如下:
      - ATX電纜
      - 接線片
      4到8槽,供電方法如下:
      - ATX電纜
      - M3 接線柱(附件:電纜接線片,墊圈及螺母)
      - Positronic PCI H47連接器(附件:交流
        輸入連接端子)
      - DIN 41612 type M連接器(附件:交流
        輸入連接端子)
    - 護(hù)罩:P2(僅僅用于32位背板)
    - 2槽8層構(gòu)造,3-8槽10層構(gòu)造
    - 槽數(shù)量:2-8
    - 10-21槽,提供CPCI到CPCI橋
    - 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
    - Fastons(接線片)用于給硬盤和風(fēng)扇供電
    - DC電壓的退耦元超于1 GHz(用作EMI-濾波器)
    - 支持熱插拔
    - PCB高度                       128.7 mm
    - PCB厚度                       3.2 mm
    - 用于狀態(tài)信號(hào)“FCON”的連接器
    - 使用壽命(MTBF符合MIL-HDBK 217F標(biāo)準(zhǔn))
      4 槽                       930000 h
      8 槽                       470000 h


    CPCI 6U 背板特性(CPCI總線背板)

    - 遵循
      - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規(guī)范
      - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
      - PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
    - 系統(tǒng)槽右側(cè)或左側(cè)
    - 模塊化電源:
      2到3槽,供電方法如下:
      - 接線片
      - ATX電源
      4到8槽,供電方法如下:
      - ATX電源
      - M3 接線柱(附件:電纜接線片,墊圈及螺母)
      - Positronic PCI H47連接器(附件:交流
        輸入連接端子)
      - DIN 41612 type M連接器(附件:交流
        輸入連接端子)
    - 護(hù)罩:P3到P5;P2到P5(僅用于32位背板)
    - 2槽為8層構(gòu)造,3-8槽為10層構(gòu)造
    - 槽數(shù)量 2-8 槽
    - 10-21槽,提供CPCI到CPCI橋
    - 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
    - Fastons(接線片)用于給硬盤和風(fēng)扇供電
    - DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz(用于EMI濾波器)
    - 支持熱插拔
    - PCB 高度                       262.05 mm
    - PCB 厚度                       4.4 mm
    - 用于狀態(tài)信號(hào)“FCON”的連接器
    - 使用壽命(MTBF符合MIL-HDBK 217F)
      4 槽                       660000 h
      8 槽                       330000 h

    CPCI Extenderboard(CPCI擴(kuò)展板)(CPCI總線背板)

    CPCI擴(kuò)展板支持對(duì)板卡的測試,它可插入到被板卡用于插放板卡的槽位,板卡插入到卡籠外的擴(kuò)展板中,使其更容易維護(hù)。背板的所有觸點(diǎn)可以由交換器單獨(dú)控制,測試段易于操作,在交換的左右側(cè)具有信號(hào)的測試點(diǎn),GND,+3.3 V,+5 V,+12 V及-12 V連接到電源層,并且每根線通過連接片進(jìn)行操作。

    有源的PCI到PCI橋可以確保P1及P2上CPCI信號(hào)的最大信號(hào)完整性,同時(shí)集成了插入/拔出把手,并且卡邊厚度為1.6 mm以確保與標(biāo)準(zhǔn)卡導(dǎo)軌的最大兼容性。

    Complying符合 PICMG 2.0,Rev 3.0規(guī)范,擴(kuò)展部分可以方便的測量并隔離每個(gè)信號(hào)線,并且包括一個(gè)絲印在表面的表格,它將每個(gè)信號(hào)映射到其隔離交換器,借助用于所有P1-P5管腳的高完整性信號(hào)路徑,擴(kuò)展部分持32位及64位設(shè)備和33 MHz及66 MHz總線,有源擴(kuò)展部件設(shè)計(jì)用于為CPCI設(shè)計(jì)人員及系統(tǒng)集成商提供一種方便可靠的檢錯(cuò)和測試工具

    PICMG 2.16 CompactPCI包交換背板(CPCI總線背板)

    關(guān)于PICMG 2.16(CPCI總線背板)

    CompactPCI包交換背板(cPSB)是PICMG 2.x家族規(guī)范的擴(kuò)展,其將基于包交換的架構(gòu)建立于CompactPCI之上以創(chuàng)建一個(gè)嵌入式系統(tǒng)局域網(wǎng)(ESAN),其采用了易于集成,低成本,高性能及可擴(kuò)展的以太網(wǎng),對(duì)可靠且具有熱插拔功能的CompactPCI架構(gòu)進(jìn)行了補(bǔ)充。其建立一個(gè)很適合于為最苛刻的系統(tǒng)集成組件的平臺(tái),并且該平臺(tái)使系統(tǒng)集成及設(shè)計(jì)功能更強(qiáng)大,達(dá)到開放系統(tǒng)互連(OSI)協(xié)議棧的更高層次,因此,減少了系統(tǒng)集成時(shí)間,包括交換底板是由節(jié)點(diǎn)槽,結(jié)構(gòu)槽及他們之間的鏈接所組成。PSB拓?fù)涫且粋€(gè)星形(不是一個(gè)總線)。互連節(jié)點(diǎn)槽及結(jié)構(gòu)槽的每條線表示一個(gè)10/100/1000 Mbps全雙工以太網(wǎng)連接的鏈接。節(jié)點(diǎn)板通過轉(zhuǎn)換/接收包到結(jié)構(gòu)板/來自結(jié)構(gòu)板的包,然后其結(jié)構(gòu)板傳輸包到一個(gè)或多個(gè)節(jié)點(diǎn)板/來自一個(gè)或多個(gè)節(jié)點(diǎn)板的包,因此,每個(gè)節(jié)點(diǎn)板可以與每個(gè)其它節(jié)點(diǎn)板進(jìn)行通訊,并形成一個(gè)結(jié)構(gòu)板。

    背板特性

    - 遵循
      PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心規(guī)范
      PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
      PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
      PICMG 2.16 R1.0 CPCI包交換背板規(guī)范
    - CPCI系統(tǒng)槽右(P1/P2 區(qū)域,64bit/33 MHz)
    - 1x 系統(tǒng)槽左側(cè)
    - 采用差分對(duì),支持1000 Mbps節(jié)點(diǎn)槽(P3)
    - 模塊電源系統(tǒng)(占用4槽)
    - ATX電纜
    - M3 接線柱(附件:電纜接線片,墊圈及螺母)
    - Positronic PCI H47 連接器(附件:交流
      輸入連接端子)
    - DIN 41612 type M連接器(附件:交流
      輸入連接端子)
    - 護(hù)罩:P3到P5
    - 10層PCB設(shè)計(jì)
    - V(I/O)電壓可配置(默認(rèn)為+5V)
    - Fastons(接線片)用于給硬盤或風(fēng)扇供電
    - 支持熱插拔
    - PCB高度             262.05 mm
    - PCB厚度             4.6 mm

    帶H.110總線的CPCI背板(CPCI總線背板)

    關(guān)于計(jì)算機(jī)電話/ H.110

    計(jì)算機(jī)和電信集成已經(jīng)提供了各種新的通訊應(yīng)用。在基于計(jì)算機(jī)通訊設(shè)備的發(fā)展中,一個(gè)關(guān)鍵因素是增加了一個(gè)電信總線到已有CPCI背板上的J4/P4連接器部分。

    計(jì)算機(jī)電話總線規(guī)范的目標(biāo)是為整個(gè)行業(yè)提供一個(gè)單獨(dú)電信總線,單獨(dú)行業(yè)范圍內(nèi)的CT總線正在推動(dòng)著新的應(yīng)用,減少成本并擴(kuò)張市場。

    H.100CT總線規(guī)范是針對(duì)CompactPCI外形結(jié)構(gòu)尺寸,它定義了用于標(biāo)準(zhǔn)TDM總線、電話后I/O,48VDC及循環(huán)分布等計(jì)算機(jī)電話功能的CompactPCI用戶自定義管教,從而支持下一代高容量服務(wù)器。

    背板特性

    - 遵循
      - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規(guī)范
      - PICMG 2.5 R.1.0 計(jì)算機(jī)電話規(guī)范
      - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
      - PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
    - 系統(tǒng)槽右側(cè)
    - 系統(tǒng)槽可以與H.110總線隔離(僅8槽背板)
    - 模塊化電源系統(tǒng)
      4到8槽,通過以下方法供電:
      - ATX 電纜
      - M3 接線柱(附件:電纜接線片,墊圈及螺母)
      - Positronic PCI H47連接器(附件:交流
        輸入連接端子)
      - DIN 41612 type M連接器(附件:交流
        輸入連接端子)
    - 通過M3接線柱給P4電信電源總線供電
    - 槽數(shù)量:4到8(其它的根據(jù)要求)
    - 10層構(gòu)造
    - 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
    - Fastons(接線片)用于給硬盤和風(fēng)扇供電
    - DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz(用于EMI濾波器)
    - 支持熱插拔
    - PCB 高度         262.05 mm
    - PCB 厚度         4.4 mm
    - 用于狀態(tài)信號(hào)“FCON”的連接器
    - 使用壽命(MTBF符合MIL-HDBK 217F)
      4槽                    660000 h
      8槽                    330000 h

    帶橋接模塊的CPCI背板

    關(guān)于CPCI及橋接模塊(CPCI總線背板)

    CompactPCI(CPCI)是用于工業(yè)計(jì)算機(jī)總線的規(guī)范,由PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)(PICMG)制定開發(fā),CPCI是外圍組件互連(PCI)針對(duì)工業(yè)及(或)嵌入式應(yīng)用進(jìn)行的適配,工業(yè)應(yīng)用比桌面PCI應(yīng)用需要更堅(jiān)固的機(jī)械外形尺寸。

    CPCI橋
    三塊背板可以通過橋連接在一起,因此,槽的總數(shù)量可以增加到21槽,橋模塊不占用任何槽位。

    背板特性

    - 用于背板后側(cè)的橋模塊(插入式)
    - 支持+3.3V 或 +5V輸入
    - 為次級(jí)背板提供7個(gè)時(shí)鐘信號(hào)
    - 對(duì)次級(jí)背板板上的7個(gè)設(shè)備提供仲裁
    - 總線寬度:32/64位
    - 基于Intel PCI-to-PCI 橋芯片 fw21154ae
    - 8層構(gòu)造
    - 自動(dòng)檢測32/64為系統(tǒng)
    - 總線頻率:33 MHz(66 MHz需根據(jù)需要)
    - 橋模塊尺寸
      - PCB 高度         95.1 mm
      - PCB 寬度         78.96 mm
      - PCB 厚度         2.7 mm
    - 帶一橋背板配置
      7 槽(主)+ 3-7槽(次級(jí))背板
    - 帶兩橋的背板配置
      7 槽(主)+ 7槽(次級(jí))+ 3-7槽(第三)背板

    CompactTCA背板(CTCA總線背板)

    PICMG 2.50 CompactTCA
    關(guān)于PICMG 2.50 CompactTCA

    CompactTCA規(guī)范用于解決電信市場的特定需求

    CompactTCA產(chǎn)品適用于CompactPCI及ATCA不符合要求的應(yīng)用場合,這些原因包括成本、尺寸等。

    CompactTCA系統(tǒng)平臺(tái)可以支持電信應(yīng)用所要求的便攜性及可擴(kuò)展性,以及在此新平臺(tái)及PICMG 3.0兼容的AdvancedTCA系統(tǒng)之間的其它應(yīng)用類要求。

    為降低應(yīng)用成本,并最大限度兼容CompactPCI已郵產(chǎn)品,PICMG 2.50可以采用已有的CompactPCI管理模塊,并保證其最大的高可用度,根據(jù)應(yīng)用的需要,系統(tǒng)平臺(tái)可以包括一個(gè)或兩個(gè)交換槽及24節(jié)點(diǎn)槽。

    背板特性

    - 遵循PICMG 2.5x DO.7 CompactTCA規(guī)范
    - 21 槽 / 6U
    - 用于3U板管理板卡的2x 槽位置
    - 2x 2.16結(jié)構(gòu)槽,正確性認(rèn)證
    - 14x 2.51槽,P3 1Gbps包交換鏈接及P4 TDM總線
    - 所有槽的PICMG 2.9 IPMB總線
    - P1/P2的管理及電源
    - 支持Radial管理模塊
    - 通過4 Positronic電源連接器為標(biāo)準(zhǔn)電壓提供電源輸入
    - 用于電信電壓的M3螺母
    - 支持12個(gè)風(fēng)扇及溫度傳感器的控制信號(hào)

    ACTA背板

    PICMG3.0 AdvancedTCA(ATCA總線背板)

    AdvancedTCA 是下一代電信應(yīng)用規(guī)范的PICMG 3.x系列的商標(biāo)名稱。

    PICMG 3.0規(guī)范是定義交換協(xié)議的基礎(chǔ)規(guī)范,如:
    針對(duì)10/100/1000以太網(wǎng)的PICMG 3.1
    針對(duì)InfiniBand的PICMG 3.2
    針對(duì)StarFabric技術(shù)的PICMG 3.3
    針對(duì)AdvancedTCA PCI Express的PICMG 3.4
    針對(duì)RapidIO的PICMG 3.5

    PICMG 3.0規(guī)范定義了開放架構(gòu)模塊計(jì)算,其可以快速進(jìn)行集成以部署高性能服務(wù)解決方案。

    PICMG 3.0架構(gòu)
    - 減少開發(fā)時(shí)間和成本
    - 為40 Gbps接口提供多協(xié)議支持
    - 提供高等級(jí)模塊性及可配置性
    - 提供功率分配及管理
    - 提供高等可用性、達(dá)99.999%
    - 支持系統(tǒng)性能及容量的適當(dāng)可擴(kuò)展性

    背板特性

    - 遵循PICMG 3.0 Rev.1.0規(guī)范
    - 雙星,雙-雙星或全網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?br /> - 每個(gè)板具有每秒Gb/Tb的帶寬
    - 與IPM Sentry板管理器連接
    - 管理模塊可選
    - 信號(hào)完整性特性確保了高性能
    - 每信道具有8個(gè)不同的線對(duì)
    - 每個(gè)信道速率達(dá)Gbps(在信號(hào)完整性測試
      過程中驗(yàn)證)

    PXI 3U(PXI總線背板)

    關(guān)于PXI

    PCI儀器設(shè)備擴(kuò)展(PXI)規(guī)范為測量及自動(dòng)化系統(tǒng)定義了加固的PC平臺(tái),它將高速PCI總線與集成定時(shí)觸發(fā)器結(jié)合在一起,專門設(shè)計(jì)用于測量及自動(dòng)化應(yīng)用場合,從而顯著提高老架構(gòu)的性能。

    通過使用標(biāo)準(zhǔn)PCI總線,PXI模塊化儀器系統(tǒng)可以從很多已有軟件及硬件組件中受益,用戶對(duì)運(yùn)行在PXI系統(tǒng)上的軟件應(yīng)用及操作系統(tǒng)已經(jīng)熟悉,因?yàn)樗麄冊(cè)?jīng)在普通桌面計(jì)算機(jī)上使用過。通過增加加固式工業(yè)機(jī)箱,更多的槽位用于I/O連接通過先進(jìn)的定時(shí)和觸發(fā)能力,PXI系統(tǒng)能滿足你高標(biāo)準(zhǔn)的需求。

    PXI特性
    系統(tǒng)參考時(shí)鐘(10 MHz TTL時(shí)鐘)為控制或測量系統(tǒng)的多個(gè)模塊之間的同步提供一個(gè)內(nèi)置的通用參考時(shí)鐘。
    PXI觸發(fā)器總線:用于模塊之間同步及通訊的8個(gè)觸發(fā)器總線。
    星形觸發(fā)器總線:在星形配置中,有一個(gè)來自一個(gè)特殊星形觸發(fā)器槽的(在任何PXI底盤中為槽2),獨(dú)立的觸發(fā)器線用于每個(gè)槽,這個(gè)特性解決了高速同步問題,你可以在帶低延遲及偏差的星形觸發(fā)器槽中分配來自主測量模塊來啟動(dòng)/停止觸發(fā)器信號(hào)。
    PXI本地總線:是一個(gè)環(huán)狀總線,它將每個(gè)外設(shè)槽與其相鄰的左側(cè)及右側(cè)外設(shè)槽連接。

    背板特性

    - 遵循
      - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規(guī)范
      - PXI SA R2.1
      - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
      - PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
    - 系統(tǒng)槽左側(cè)
    - 啟動(dòng)觸發(fā)器在第2槽位置
    - 模塊化電源
      - ATX電纜
      - M3 接線柱(附件:電纜接線片,墊圈及螺母)
      - Positronic PCI H47 連接器(附件:交流
        輸入接線端子)
      - DIN 41612 type M連接器(附件:交流
        輸入接線端子)
    - 10層構(gòu)造
    - 槽數(shù)量:8
    - 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
    - Fastons(接線片)用于給硬盤和風(fēng)扇供電
    - DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz(作為EMI濾波器)
    - 支持熱插拔
    - PCB 高度                    128.7 mm
    - PCB 厚度                     3.5 mm
    - PCB 寬度                     161.56 mm
    - 用于狀態(tài)信號(hào)“FCON”的連接器

    VME64x 6U背板(VME總線背板)

    關(guān)于VME64x

    VME64x是VME64標(biāo)準(zhǔn)ANSI/VITA 1-1994的擴(kuò)展,并且允許64位數(shù)據(jù)傳輸,其定義了一套可以添加到VME及VME64板卡、背板及機(jī)箱的特性,主要新特性包括擴(kuò)展的160針P1/J1及P2/J2連接器,一個(gè)可選的95針(2 mmHM PO/JO連接器)用于更多用戶自定義的I/O、+3.3 V及輔助電壓,加上更多+5 V電源。VME64x系統(tǒng)可向下兼容,因此具有DIN 41612 96針連接器仍然可以使用。在機(jī)械方面,VME64x可以支持EMC保護(hù),ESD保護(hù),焊料面擋板,帶鎖的彈出器/拔出器把手,及帶有特定的機(jī)箱槽位鍵。主要應(yīng)用在工業(yè)控制、軍事、醫(yī)療、航空、運(yùn)輸、電信及仿真等領(lǐng)域。

    背板特性

    - 自動(dòng)有源菊花鏈
    - 為“正常范圍”電源而配置
    - 功率輸入:M3/M4接線柱
      (附件:M3/M4電纜接線片,墊圈及螺母)
    - 10層構(gòu)造
    - 無源板上終端(基本電流消耗1.5A)
    - 有/無PO連接器裝配
    - 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
    - 有效DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz
    - 機(jī)械方面符合ANSI/IEEE 1101 規(guī)范
    - PCB 高度         262.2 mm
    - PCB 厚度         4.6 mm
    - 用于狀態(tài)信號(hào)“FCON”的連接器
    - 使用壽命(MTBF,MIL-HDBK 217F)
      5  槽                 447000 h
      21槽                 135000 h

    VME64x 7U背板(VME總線背板)

    背板特性

    - 自動(dòng)有源菊花鏈
    - 為“高功率”應(yīng)用而配置(帶連接
      M8/M6/M4接線柱的導(dǎo)軌)
    - 后插卡設(shè)計(jì)考慮
    - 10層構(gòu)造
    - 有源板上終端(基本電流消耗1.5A)
    - 有/無PO連接器裝配
    - 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
    - 最小化串?dāng)_
    - 有效DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz
    - 機(jī)械方面符合ANSI/IEEE 1101 規(guī)范
    - PCB 高度         306.07 mm
    - PCB 厚度         4.5 mm
    - 用于狀態(tài)信號(hào)“FCON”的連接器
    - 使用壽命(MTBF,MIL-HDBK 217F)
      5  槽                 447000 h
      21槽                 135000 h

    VME64x TA 1.7用于96 Pin & 160 Pin
      DIN/IEC連接器增加電流電平

    VXIbus Size C背板(VXI總線背板)

    關(guān)于VXIbus

    VXIbus系統(tǒng)是基于VMEbus,并且為儀器應(yīng)用而設(shè)計(jì),邏輯協(xié)議兼容VMEbus,因此,可以使用標(biāo)準(zhǔn)的VMEbus模塊,VXIbus的P1連接器與VMEbus一樣,不同之處在于P2及P3面的VXIbus子系統(tǒng),其提供正負(fù)24 Vdc,-5.2 Vdc及-2 Vdc,并且VMEbus也已經(jīng)提供+5 Vdc及正負(fù)12 Vdc電壓,另外,它已經(jīng)引入地理地址分配,背板也分配了P2 10 MHz和P3 100 MHz的差分時(shí)鐘,其由0槽中的系統(tǒng)控制卡所產(chǎn)生,板板已經(jīng)進(jìn)行屏蔽以滿足EMC要求。

    與VMEbus相比,這意味著幾何尺寸變化,槽間距增加到1.2"(VMEbus上為0.8"),VXIbus底板已經(jīng)配備了自動(dòng)有源菊花鏈。

    電器參數(shù),如串?dāng)_,阻抗及GND-shift也滿足VMEbus機(jī)箱系列的較高規(guī)范,電壓波動(dòng),特別是+5 V電源線上,保持很低的波動(dòng),不管使用什么設(shè)備,這是通過在背板上集成額外的電容器實(shí)現(xiàn)的。

    背板特性

    - 自動(dòng)有菊花鏈
    - 為“高功率”應(yīng)用配置(M4接線柱)
    - 槽數(shù)量:5,7,13
    - 7槽:8層構(gòu)造;13槽:10層構(gòu)造
    - 無源終端(基本電流消耗1.5A)
    - 特征阻抗 55 Ohm +/-10%
    - 有效去耦以增強(qiáng)動(dòng)態(tài)電流響應(yīng)
    - 時(shí)鐘偏差<1 ns
    - 最小GND-Shift
    - 在內(nèi)層上的信號(hào)線實(shí)現(xiàn)最優(yōu)分離
    - PCB 高度        262.2 mm
    - PCB 厚度        7槽 3.2 mm,13槽 4.0 mm
    - 使用壽命(MTBF符合MIL-HDBK 217F)
      5槽              389000 h
      13槽            306000 h
     
     VITA 41 VXS背板(VXS總線背板)

    關(guān)于VITA 41

    VXS交換串行標(biāo)準(zhǔn)是推進(jìn)VME技術(shù)的新VITA計(jì)劃,對(duì)VME/VME64x完全向下兼容,VXS在VME64x底板之間的P0間利用一種新的6.4 Gbps高速連接器,允許使用更高帶寬及可靠性的交換結(jié)構(gòu)信號(hào)。
    VXS背板提供3種選項(xiàng):
    - 插入標(biāo)準(zhǔn)VME64x板卡用于并行總線
    - 為并行總線及交換結(jié)構(gòu)傳輸集成新的負(fù)載卡及交換卡
    - 僅有交換結(jié)構(gòu)傳輸
    VXS規(guī)范在P0上的每個(gè)鏈路允許四個(gè)串行差分對(duì),并且在每個(gè)VMEbus板卡上支持兩個(gè)這樣的端口。
    VITA 41的子規(guī)范包括InfiniBand(VITA 41.1),RapidI/O(VITA 41.2),并且可以包括:Gigabit Ethernet(VITA 41.3)PCI Express(VITA 41.4)及StarFabric(VITA 41.5)

    背板特性

    - VITA 1.7-2003為96針和160針DIN/IEC連接器
      增加了電流電平
    - VITA 41.0-200x VXS VMEbus交換串行標(biāo)準(zhǔn)
    - 針對(duì)VITA 41板試驗(yàn)使用標(biāo)準(zhǔn)的VITA 41.10-
      200x實(shí)時(shí)插入系統(tǒng)要求
    - 針對(duì)VXS VMEbus交換串口的VITA 41.11-
      100x后插卡標(biāo)準(zhǔn)
    - ANSI/VITA 38-2003系統(tǒng)管理標(biāo)準(zhǔn)(草稿)
    - VITA 41.0修改的ANSI/VITA 1.1-1997 VME64x
      標(biāo)準(zhǔn)(P0/J0連接器及交換槽)
    - ANSI/VITA 1.5-2003 2eSST(源同步傳輸)
    - 一個(gè)或兩個(gè)VITA 41.x負(fù)載槽
    - 每個(gè)交換槽將一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)4x鏈路(8個(gè)差分對(duì))
      路由到每個(gè)負(fù)載槽
    - VME64x背板的P0上進(jìn)行交換串行傳輸
    - 針對(duì)6.4 Gbps速率的高速M(fèi)ulti-Gig RT-2連接器
      用在交換槽(P2-P5)及負(fù)載槽(P0)中,與
      VME64x標(biāo)準(zhǔn)板卡相兼容
    - 對(duì)VITA 41板卡與標(biāo)準(zhǔn)VME64x板卡實(shí)時(shí)插入
      支持(僅僅對(duì)8槽版本)
    - 對(duì)所有VXS槽的鍵模塊總線VITA 41規(guī)范
    - 對(duì)所有VXS槽的定位機(jī)制遵循VITA 41規(guī)范
    - 系統(tǒng)管理IPMB總線遵循VITA 38
    - 在負(fù)載槽中對(duì)后插卡的支持遵循VITA 41.11規(guī)范


     


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