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﹡導熱硅膠片特性
1.導熱系數0.8W/M.K;
2.低壓力應用
3.雙面自帶天然粘性
4.高電氣絕緣特性
5.良好的耐溫性能
﹡導熱硅膠片應用
●低導熱需求的電源模塊
●平面顯示器
●記憶存儲模塊
●功率轉換設備
●led照明設備
●功率轉換設備
●PDP顯示器
●PCD背光模組
●電磁爐等半導體發熱模塊
CP-0.8系列導熱界面材料,是有機硅和陶瓷粉末經過特殊工藝加工而成,
兩面具有天然的粘性,應用于低端導熱需求的電子產品，具有導熱防震和良好的
電氣絕緣特性,在-40℃-150℃可以穩定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。
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