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﹡導熱硅膠片特性
1.導熱系數2.0W/M.K;
2.低壓力應用
3.雙面自帶天然粘性
4.高電氣絕緣特性
5.良好的耐溫性能
6.中高散熱性能，具有成本效益
﹡導熱硅膠片應用
●中高導熱需求的模塊
●冷卻器件到地盤或框架之間
●高速大存儲驅動
●汽車發動機控制單元
●硬盤驅動和DVD驅動
●功率轉換設備
●網絡通訊設備
●LCD背光模組
●筆記本和臺式電腦
CP-2.0系列導熱界面材料,具有成本效益的同時提供了優異的導熱性能，
兩面具有天然粘性，與電子器件裝配使用時，高壓縮力下表現出較低的熱阻和
較好電氣絕緣性能，在-40℃-150℃可以穩定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。
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