DENKA 半導體硅片，切割藍膜(DICING TAPE) UV系列　產品概述： 切割時所用的藍膜最主要用于半導體硅片，光學零部件，電子零部件等切割作業。因元器件之多品種化，高質量之趨勢，對于藍膜的要求也越來越高。驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。DENKA UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優越性能。產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。
　特長： l 可有效控制切割時元器件的飛散l 優越的黏著力l 在剝離時采用紫外線照射之，有效的剝離方式，無殘膠l 可對應環氧樹脂系封裝材料，難以黏著的元器件 　用途： 推薦對象型號基材顏色總厚黏著力PROBE TACK(μm)(N/20mm)(N/20mm2)硅，砷化鎵，其他半導體UDV-80JPVCT803.8(0.2)2.1(0.05)UDV-100J1003.8(0.2)2.1(0.05)UHP-110BPOMW1102.9(0.2)2.7(0.05)UHP-0805MC855.0(0.2)1.7(0.05)UHP-1005M31055.0(0.2)2.7(0.05)UHP-110M31107.6(0.2)3.9(0.05)封裝基板UHP-1025M312512.0(0.2)5.5(0.05)UHP-1510M31606.5(0.2)4.2(0.05)UHP-1525M317513.5(0.2)5.6(0.05)USP-1515M416514.5(0.2)6.2(0.05)USP-1515MG 15.0(0.2)5.9(0.05)玻璃，水晶UDT-1025MCPETT12530.0(0.2)7.5(0.05)UDT-1325D15520.4(0.2)6.7(0.05)UDT-1915MC20320.3(0.2)5.9(0.05) 貼背研磨膠帶（一般藍膜系列）概要貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時，保護電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開發，對膠帶所要求的主要特點為:
①低污染、
②對晶圓的追從性、
③容易剝離這些方面。ELEGRIPTAPE滿足這些要求事項，再加上由于它是非水溶性型，耐水環境，不需要進行清洗。特征
●對電路面等凸凹的晶圓具有優良的粘附性
●防止塵埃的發生
●對背面進行研削時，對水環境具有超群的研削精度(TTV)
●具有優良的易剝離性
●抑制粘附力隨時間的變化 E.O.D