千住無鹵錫膏：
1、M705-SHF
2、M705-S101ZH-S4
3、SG70-HF
千住無鉛GRN360-K-V系列焊錫膏:：
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，適應于高溫預熱，印刷穩定，低殘渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特點與K2-V相同，但焊粉粒度較大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：對應LGA，QFP等元件，控制焊珠產生；
4、M705-GRN360-K2；
千住有鉛錫膏：
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10
種類：無鹵素無鉛錫膏
成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊劑：11.5％
錫粉粒度：20-38um
千住無鹵素錫膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任何鹵素化合物，也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
1. 未刻意添加鹵素化合物。
2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm 以下。
3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在 1500ppm以下。
4. 即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。
5. FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性
