擴散爐應用行業

擴散爐應用：應用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池、半導體器件的擴散、氧化退火、燒結等工藝，也可做為磁性材料的燒結工藝，還可適用于機械行業的淬火、冶金業稀土的燒結工藝。
擴散爐特點：
　　1主機為水平一至四管爐系統構架，獨立完成不同的工藝或相同工藝
　　2工業計算機控制系統，對爐溫、進退舟、氣體流量、閘門等動作進行自動控制
　　3采用懸臂送片器：操作方便、無摩擦污染等
　　4關鍵部件均采用進口，確保設備的高可靠性
　　5工藝管路采用進口閥門管件組成氣密性好、耐腐蝕、無污染（管路均采用EP級電拋光管路），流量控制采用質量流量計（MFC）進口
　　6控溫精度高，溫區控溫穩定性好；
　　7具有斷電報警、超溫報警、極限超溫報警等多種安全保護功能

擴散爐主要技術指標
　　1、工藝說明
　　1.1氧化：干氧工藝，濕氧工藝（去離子水、氫氧合成-內/外點火）
　　1.2擴散：硼擴、磷擴（液態源、固態源等）
　　1.3合金、退火等工藝
　　2、系統組成：主機（加熱體、石英/SiC管、功率組件等）、自動送片（懸臂-SiC）凈化工作臺、氣路氣源系統（氣源柜）、計算機控系統等組成

　　3、控制方式：手動送片/自動送片
　　4、擴散爐配置（可選）：
　　4.1儀表控制/計算機控制
　　4.2工藝管（水平結構）：1-4管
　　4.3工藝規格：2~6英寸晶圓或125mm×125mm、156mm×156mm太陽能電池片（工藝腔體為石英或碳化硅）
　　4.4恒溫區長度：1100mm/800mm/600mm/450mm
　　4.5晶圓裝載：懸臂式，剛玉/碳化硅桿，碳化硅槳
　　4.6工作臺：有凈化/無凈化
　　4.7工藝氣路：對應的工藝氣路，氣路閥門組件采用國際優質品牌產品（如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等），MFC國際優質（如MKS、UNIT、STEC等）或國產優質

　　5、擴散爐主要技術參數：
　　5.1工作溫度：200〜1300℃
　　5.2加熱體控制點：3/5點
　　5.3爐體恒溫區：450mm/600mm/800mm/1100mm
　　5.4恒溫區精度：＞800℃/±0.5℃，＜800℃/±1℃
　　5.5單點溫度穩定性：600〜1300℃/±0.5℃/24h
　　5.6最大可控升溫速度：25℃/min
　　5.7最大降溫速度：5℃/min（900〜1300℃）
　　5.8供電：三相四線，380VAC/50Hz
　　6、結構尺寸：
　　6.1結構：水平擴散爐/垂直擴散爐

擴散爐選型

1按結構可分為立式和臥式兩種。
2推拉舟有斜滾.雙桿.懸臂三種形式。
3工作臺有簡易操作臺（無凈化、凈化）;標準操作臺（無凈化、凈化）。
4按管路的組成及連接形式可從以下兩方面來區分：
1.按流量控制器區分：可分為浮子流量計和質量流量控制器。
2.按閥門及連接方式區分：可分為進口電磁閥卡套連接.進口氣動閥卡套連接.進口氣動閥VCR連接三種形式。
5按工藝類型區分：可分為干氧氧化.濕氧氧化（普通濕氧化和氫氧合成氧化）. 磷擴散.硼擴散和退火（合金）等多種。

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