38DL PLUS測厚儀是一款開創超聲測厚技術新時代的創新型儀器。這款手持式測厚儀可完美地適用于幾乎所有超聲測厚應用，而且與所有雙晶和單晶探頭完全兼容。功能齊全的38DL PLUS測厚儀可用于各種應用，包括使用雙晶探頭對內壁腐蝕的管件進行的管壁減薄的測量，以及使用單晶探頭對薄壁或多層材料進行的極其精確的壁厚測量。

38DL PLUS的標準配置帶有很多既強大又易于使用的測量功能，以及一些專用于某些特殊應用的軟件選項。其密封機殼的設計符合IP67評級要求，可以抵御極其潮濕或多沙塵的嚴酷的環境條件。彩色透反VGA顯示功能使得測厚儀顯示屏無論在明亮的陽光下還是在完全的黑暗中都能具有極佳的可視性。測厚儀的鍵區既簡潔又符合人體工程學的要求。操作人員使用左手或右手即可輕易訪問所有功能。

這款測厚儀與其他測厚儀有何不同？

38DL PLUS測厚儀的設計宗旨是滿足苛刻的應用要求，而且可在野外和生產現場的惡劣條件下正常工作。無論檢測現場多么潮濕、有多大的塵沙、多么寒冷或多么炎熱、多么明亮或多么黑暗，38DL PLUS都可以正常進行檢測工作。如果您需要一款防撞擊、防墜落、堅固結實的測厚儀器，那么，符合IP67評級標準、帶有橡膠保護套的38DL PLUS正是您要尋找的儀器。

抵御惡劣環境的能力

• 袖珍型，僅重0.814公斤。
• 堅固耐用，設計符合IP67標準。
• 爆炸性氣氛：通過了美軍標準MIL-STD-810F方法511.4程序I中規定的測試，可在國家防火協會規范(NFPA 70)500節I級2分段D組中定義的爆炸性氣氛環境中安全操作。
• 防撞擊測試：通過了美軍標準MIL-STD-810F方法516.5程序I中規定的測試，每軸6個循環，15 g，11 msec半弦波。
• 防振動測試：通過了美軍標準MIL-STD-810F方法514.5程序I附錄C圖6中的測試，一般暴露：每軸1小時。
• 寬泛的工作溫度范圍。
• 帶有支架的橡膠保護套。
• 彩色透反VGA顯示，帶有室內和戶外顏色設置，具有極佳的清晰度。

簡便操作的設計理念

戶外顯示設置，A掃描模式	室內顯示設置，B掃描模式

• 可用右手或左手單手操作的簡潔的鍵區。
• 可直接訪問所有功能的簡便易行的操作界面。
• 內置和外置MicroSD存儲卡。
• USB和RS-232通訊端口。
• 可存儲475000個厚度讀數或20000個波形的字母數字式數據記錄器。
• 可連接計算機或顯示器的VGA輸出。
• 默認或自定義雙晶探頭設置。
• 默認或自定義單晶探頭設置。
• 密碼保護功能可以鎖住儀器的功能。

數據記錄器和PC機接口

38DL PLUS測厚儀帶有一個功能齊全的內置雙向字母數字式數據記錄器，可方便地收集和傳輸厚度讀數和波形數據。
• 內置存儲容量為475000個厚度讀數或20000個帶有厚度讀數的波形。
• 32位字符的文件名稱。
• 20位字符的ID# (TML#)編碼。
• 9個文件格式：增量型、序列型、帶自定義點的序列型、2-D柵格型、帶自定義點的2-D柵格型、3-D柵格型、3-D自定義型、鍋爐型及手動型。
• 每個ID# (TML)編碼可最多存儲4個注釋。
• 注釋可存儲到一個ID#編碼上或存儲到一系列ID#編碼上。
• 內置和外置MicroSD存儲卡。
• 可以在內置和外置MicroSD存儲卡之間拷貝文件。
• 標準USB和RS-232通信。
• 單晶和雙晶探頭設置的雙向傳輸。
• 機載統計報告。
• 機載DB柵格視圖，帶有3種可編程的顏色。
• GageView接口程序通過USB或RS-232端口與38DL PLUS測厚儀通信，可以讀取MicroSD存儲卡上的數據，還可以在存儲卡上寫入信息。
• 可將內部文件以與Excel兼容的CSV(以逗號分隔值)格式直接導出到MicroSD存儲卡。

GageView™

• 基于Windows的GageView接口程序用于收集、創建、打印及管理來自38DL PLUS測厚儀的數據。
• 創建數據集和測量總結。
• 編輯所存數據。
• 顯示數據集和測量總結文件，文件包含厚度讀數、測厚儀設置值及探頭設置值。
• 從測厚儀上下載厚度測量總結，或上傳厚度測量總結至測厚儀。
• 將測量總結導出到電子表格及其他程序。
• 收集捕獲的屏幕。
• 打印有關厚度、設置表格、統計及彩色柵格的報告。
• 升級操作軟件。
• 下載和上傳單晶和雙晶探頭設置文件。
• B掃描回顧

標準配置

38DL PLUS數字式超聲測厚儀，交流電源或電池供電，50 Hz～60 Hz。
標準雙晶探頭套裝盒
• 充電器/AC適配器(100 VAC、115 VAC、230 VAC)
• 內置數據記錄器
• GageView接口程序
• 試塊和耦合劑
• USB線纜
• 橡膠保護套，帶有支架和頸掛帶
• 用戶手冊
• 兩年有限擔保
測量功能：穿透涂層、穿透漆層回波到回波、EMAT兼容、最小值/最大值模式、兩個報警模式、差分模式、B掃描、自動調用應用、溫度補償、平均值/最小值模式

技術規格

軟件選項

38DLP-OXIDE (U8147014)：使用編碼激活的內部氧化層測量軟件。
38DLP-HR (U8147015)：使用編碼激活的高分辨率測量軟件。
38DLP-MM (U8147016)：使用編碼激活的多層測量軟件。
38DLP-HP (U8147017)：使用編碼激活的高穿透(低頻)測量軟件。

選購附件

38DLP/EW (U8778348)：3年保修。
1/2XA/E110 (U8767104)：用于E110-SB EMAT探頭的濾波器適配器。
38-9F6 (U8840167)：RS-232線纜
38-C-USB-IP67 (U8800998)：USB線纜，用于符合IP67標準的密封操作。
38DLP/RFS (U8780288)：腳踏開關，廠內安裝。
HPV/C (U8780124)：數字式卡尺線纜，用于在測量聲速時進行厚度輸入。
38DLP-V-CC (U8840172)： 數字式卡尺線纜。
38DLP/BCW/NC (U8780289)：棒材編碼讀取器。
EPLTC-C-VGA-6 (U8840035)：VGA輸出線纜。
MICROSD-ADP-2GB (U8779307)：2 GB外置MicroSD存儲卡。

對內部腐蝕的金屬材料進行厚度測量

38DL PLUS測厚儀的一個主要應用是測量那些受腐蝕或侵蝕的管道、管件、箱體、壓力容器、外殼及其他結構的剩余厚度。這些應用中最常使用的是雙晶探頭。

• 用于標準D79X系列雙晶探頭的自動探頭識別功能。
• 10個自定義雙晶探頭設置。
• 校準過程中用于雙晶探頭的優化默認增益。
• 用于自定義V聲程補償的V聲程創建功能。
• 校準過程中出現回波加倍時使用的校準加倍功能。
• 用于測量帶有漆層和涂層表面的材料的穿透涂層和回波到回波測量功能。
• 高溫測量：溫度可高達500°C。
• 鍋爐管件和內部氧化層測量(可選項)，使用M2017或M2091單晶探頭。
• EMAT探頭(E110-SB)，用于對外部附有氧化層/沉積物的鍋爐管件進行不使用耦合劑的厚度測量。

穿透涂層技術

使用單個底面回波測量金屬的實際厚度。使用這個技術可以分別顯示金屬和涂層的厚度。這兩個厚度都根據它們各自正確的材料聲速值得到了調整。因此，要測量金屬的厚度，不再需要減去表面的漆層和涂層。穿透涂層測量技術使用D7906-SM、D7906-RM和D7908雙晶探頭。

溫度補償

材料中的溫度差異會影響材料聲速和厚度測量的精確性。用戶使用溫度補償功能可以手動輸入校準試塊的溫度值和測量時的實際(高)溫度值。38DL PLUS自動顯示經過溫度校正的厚度值。

氧化層/沉積物測量(可選項)

38DL PLUS使用高級算法測量鍋爐管件內壁氧化層/沉積物的厚度。測厚儀同時顯示鍋爐管件的金屬基底厚度和氧化層的厚度。了解氧化層/沉積物的厚度可以預測管件的壽命。建議在此項應用中使用M2017或M2091探頭。

V聲程創建功能

用戶使用這項正等待專利通過的新功能可以為幾乎所有雙晶探頭創建一條自定義V聲程補償曲線。在為大多數雙晶探頭保存和調用自定義設置時，這條曲線也被同時保存和調用。

用戶只需校準并輸入已知厚度值(最小3個校準點；最大10個校準點)，儀器就會創建V聲程補償曲線。

自動探頭識別

所有標準的雙晶探頭都具有自動探頭識別功能。這個功能可以為每種不同類型的探頭自動調用默認V聲程校正。

對塑料、金屬、復合材料、玻璃、橡膠及陶瓷材料進行厚度測量

用戶使用單晶探頭可以精確測量金屬、塑料、復合材料、玻璃、陶瓷及其他材料的厚度。我們提供各種頻率、直徑和接口類型的單晶探頭。用戶使用高分辨率軟件選項可以進行分辨率為0.001毫米的極其精確的厚度測量。
• 對于所有探頭，標準分辨率為0.01毫米。
• 在使用頻率范圍為2.25 MHz～30 MHz的單晶探頭的情況下，高分辨率軟件選項可顯示分辨率高達0.001毫米的測量值。
• 高穿透軟件選項用于測量纖維玻璃、橡膠及厚鑄件等具有高衰減性的材料。
• 多層軟件選項可對多達4個不同層的厚度同時進行測量。
• 測量厚度、聲速或渡越時間。
• 帶有默認和自定義設置的自動調用應用簡化了厚度測量。

高穿透軟件選項

用戶使用這個選項可在使用低頻單晶探頭(低到0.5 MHz)的情況下，測量橡膠、纖維玻璃、鑄件及復合材料等較厚或聲波衰減性較強的材料。

多層軟件選項

這個軟件選項計算并同時顯示多達4個不同層的厚度測量值。

這個功能還可顯示所選各層的總厚度。典型的應用包括對塑料燃料箱中的阻擋層、瓶子的預成型坯及軟性隱型眼睛進行的厚度測量。