3D錫膏測厚儀

LTT-H80技術參數：

 1．大測量區330mm×300mm，充分滿足基板要求；

2、自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；

3、通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

4、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；

5、高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強大SPC數據統計分析軟件；

6、同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；

7、掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；

8、精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠  使用壽命；

9、超越錫膏厚度測試的多功能測試；

10、測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；