晶圓（陶瓷）激光劃片機

激光自主研發的紫外激光晶圓劃片系統具有國際先進水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力，可 以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統，能實現手動切割或自動切割。

應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割劃片。

武漢三工產品不斷推陳出新，現有各類型號的太陽能成套設備：激光劃片機、太陽能硅片切割機、太陽能電池片切割機、電池板切割機、單晶硅切割機、多晶硅切片機、太陽能電池組件測試儀、太陽能模擬器、太陽能電池分選機、激光刻膜機；包括綠光和紫外在內的激光打標機、激光切割機、金屬激光切割機，激光雕刻機、端泵全固態激光器，綠光激光器，紫外激光器等30多種產品。廣泛應用于太陽能電池組件、電子、皮革服裝、廣告、工藝品、水晶珠寶、汽車摩托車、五金制品、工具量具刃具、水暖潔具、食品醫藥、醫療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等領域。其中激光刻膜機填補國內空白，激光劃片機替代進口，國內市場占有率超過85%，是國家外經貿委援外項目指定產品。T:027-59722666-8013/15671696583