硅晶片設備可以生產工藝上進行追查，具有可以找出半導體裝備錯誤執(zhí)行分析的優(yōu)點。晶片刻印采用激光系統(tǒng)要根據(jù)嚴格的產品要求條件進行制作。刻印不僅要能使機器能夠識別，而且還要小型化。刻印作業(yè)不能影響下一個生產階段。它是一個不容許有微小偏差的嚴格生產工序，要求一直到最后工序保持同一質量。晶片激光刻印維持費用低、不合格率低、可最大限度在無菌狀態(tài)進行工序。