符合：GB  E8515  相當(dāng)：AWS E12015-G

說(shuō)明：

J857是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。

用途： 

用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830MPa左右的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)。

注意事項(xiàng)：

焊前焊條必須經(jīng)280-300℃左右烘焙1h，然后放在100-150℃保溫箱內(nèi)，隨用隨取。

焊前清除焊件雜質(zhì)，并預(yù)熱200℃左右。

焊后可在600-650℃回火，以消除內(nèi)應(yīng)力。

熔敷金屬化學(xué)成份：（%）

C Mn Si S P Mo 

≤0.15 ≥1.00 0.40-0.80 ≤0.035 ≤0.035 0.60-1.20 

熔敷金屬力學(xué)性能

試驗(yàn)項(xiàng)目 抗拉強(qiáng)度（σb）

MPa 屈服點(diǎn)（σs）

MPa 伸長(zhǎng)率（δ5）

% 沖擊功Akv（J）

常溫 

保證值 ≥830 ≥740 ≥12 - 

一般結(jié)果 840-900 ≥750 15-20 ≥27 

藥皮含水量：≤0.15%

X射線(xiàn)探傷要求：I級(jí)

參考電流：（DC+）

焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 

焊接電流（A） 60-90 80-120 130-170 160-220