劃片機產(chǎn)品特點：
采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器
l         更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量
l         更低的運行成本
l         更長免維護時間
l         關(guān)鍵部件均采進(jìn)口
l         更簡單的整機結(jié)構(gòu)
l         高劃片速度
l         高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作技術(shù)參數(shù)

劃片機應(yīng)用和市場：

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

 劃片機樣品圖片