在插件組裝（Direct Insertion Process）制程中，勁拓的波峰焊接（Wave Soldering）工藝設備在產能和效率方面一直處于領先地位。 勁拓WS、NSM、KK等系列波峰焊為應對無鉛焊接（Lead Free Soldering）挑戰而專門設計的勁拓波峰焊（Wave Soldering）產品采用模塊化、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優越性，既為客戶降低的了運營成本，也為客戶保質保量生產合格的產品提供了有力的保障。

設備工作原理：
采用機械式全鈦錫鍋，錫波靠變頻控制葉輪轉動的離心力而產生，穩定、可靠。
特點：
● 機械式陶瓷（5mm厚）錫鍋
● 波峰高度可達到15mm，穩定性好、沖擊性強，透錫性好，適合所有無鉛工藝焊接
● 內部模塊化設計， 可以獨立取出方便保養與維修
● 自動開關機功能
● 軌道寬度調整采用電腦數字輸入，自動調整
● 預熱區為熱風循環、風速可變頻調控
● 噴頭采用步進馬達驅動+直線軌道傳動，保證助焊劑涂抹均勻