蘇州鴻閩達電子設備有限公司是一家經國家工商部門批準注冊的企業，多年來憑著良好的信用、優良的服務與多家企業建立了長期的合作關系和行業標版企業。對于波峰焊焊料的基本要求很高，下面講解焊料的基本要求和一些注意思點：

　　1、波峰焊用焊條

　　為了成功實施波峰焊，液相溫度應低于爐溫260℃。

　　2、熔點

　　大多數裝配廠家(不是所有)都要求固相溫度最小為150℃，以便滿足電子設備的工作溫度要求，最高液相溫度則視具體應用而定。

　　3、金屬價格

　　許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇無鉛焊條和焊錫絲時，金屬成本是其中最重要的因素；而在制作焊錫膏時，由于技術成本在總體制造成本中所占比例相對較高，所以對金屬的價格還不那么敏感。

　　4、焊錫膏

　　液相溫度應低于回流焊溫度250℃。對現有許多回流焊爐而言，該溫度是實用溫度的極限值。許多工程師要求最高回流焊溫度應低于225～230℃，然而現在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。人們普遍認為合金回流焊溫度越接近220℃效果越好，能避免出現較高回流焊溫度是最理想不過的，因為這樣能使元件的受損程度降到最低，最大限度減小對特殊元件的要求，同時還能將電路板變色和發生翹曲的程度降到最低，并避免焊盤和導線過度氧化。

　　5、避免無鉛焊接缺陷

　　無鉛波峰焊焊接中首先注意到的是外觀灰白并粗糙，非常不同于很久以來錫鉛焊點光滑亮澤的特點。已知的焊料缺陷可以根據以下主題進行分類：

　　（1）、無鉛合金的特點；（2）、助焊劑活性和高溫；（3）、線路板材料和高溫；（4）、元器件的損壞，錫鉛和無鉛的混用；（5）、焊錫污染過熱及其他回流缺陷。

　　很多潛在的波峰焊焊接缺陷源于過高的焊接溫度。基材之間以及基材和銅之間的分層，線路板變形是由于低質量線路板和高溫效果共同造成的典型缺陷。在對BGA芯片進行回流焊時，控制冷卻速度非常管理重要。冷卻太快會形成好的焊點結構，但會加劇BGA載板和材料的變形。為了減少BGA和線路板材料的變形，最好是使用可控制的慢速冷卻。高溫所帶來的另一方面的影響是會形成吹氣孔。PCB板在焊接過程中會散發氣體，這些氣體源于吸收的水分，電鍍層包含的有機物，或者是亞板中包含的有機物等等。線路板無鉛鍍層的使用也產生了許多問題。這些問題包括黑盤現象，多孔金層，有機焊料保護層（OSP）或化學銀保護層的氧化，以及化學銀鍍層缺乏光澤。
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