回流焊

　　蘇州鴻閩達(dá)電子設(shè)備有限公司是一家經(jīng)國(guó)家工商部門批準(zhǔn)注冊(cè)的企業(yè)，多年來(lái)憑著良好的信用、優(yōu)良的服務(wù)與多家企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系和行業(yè)標(biāo)版企業(yè)。蘇州鴻閩達(dá)電子設(shè)備有限公司主營(yíng)三星貼片機(jī)、SMT配件、蘇州貼片機(jī)，回流焊，波峰焊、SMT周邊設(shè)備等產(chǎn)品。

　　1．不同特性的免清洗焊膏其溫度曲線有一定的差異。

　　2．使用普通再流焊時(shí)，免清洗焊錫膏的溫度曲線與常規(guī)的溫度曲線有明顯不同。

　　3．使用充氮再流焊工藝時(shí)，免清洗焊膏的溫度曲線與一般再流焊條件下的普通焊錫膏溫度曲線相似，具有150℃左右的保溫區(qū)域，只過(guò)時(shí)間上有差異。

　　根據(jù)供應(yīng)商的推薦，預(yù)熱曲線須呈性上升到160℃左右，上升速率為1.5-2℃/s，然后以2-4℃的速度上升至峰值，其中明顯的保溫區(qū)域。最高溫度峰值不能超過(guò)230℃，200℃以上的區(qū)域要保持20-40秒時(shí)間同，220℃-230℃的時(shí)間控制在3-5秒。

　　在FPC上進(jìn)行SMD貼裝，重點(diǎn)之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下，可以說(shuō)70％以上的不良是工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的。因此要根據(jù)FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸熱性的不同、選用的焊錫膏特性的不同、設(shè)備特性參數(shù)的不同來(lái)確定工藝參數(shù)，并動(dòng)臨控生產(chǎn)過(guò)程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常情況，分析并作出正確的判斷，采取必要的措施，才能將SMT生產(chǎn)的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。

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