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總功率 |
Total Power |
2000W |
上部加熱功率 |
Top heater |
800W |
下部加熱功率 |
Bottom heater |
1200W |
電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L470×W370×H500 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并配置萬能夾具 |
溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop） |
溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 300mmⅹ300mm Min20mmⅹ20mm |
適用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
機器重量 |
Net weight |
約14.5KG |
● 本機采用兩溫區設計，上部熱風加熱，下部IR加熱，上溫區獨立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時設置8段升降溫，能儲存10組溫度設定。
● 采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合溫度模塊實現對溫度的精準控制，保證溫度偏差在±2度.實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● 可移動式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業人員作相關準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 經過CE認證，設有突發事故自動斷電保護裝置.
