“填充聚四氟乙烯密封墊片”參數說明

“填充聚四氟乙烯密封墊片”詳細介紹

名    稱：  聚四氟乙烯密封墊片
 
產品型號： SINSTON-ZR-G40

純四氟墊片
SINSTON ZR-40純四氟墊片全稱聚四氟乙烯墊片國外又叫PTFE墊片或鐵氟龍，墊片由聚四氟乙烯棒、管、板經機械車削或裁切而成的平墊片、V形墊片、活塞環、球閥墊圈等也可以用模具壓制成型經高溫硫化制成模壓四氟墊片。應四氟具有 的耐腐蝕性、抗老化性、絕緣性、潔凈性等良好特性所以被廣泛應用于化工、石油、制藥、食品等等眾多領域，被稱之為“塑料王 ”。聚四氟乙烯具有極強的抗腐蝕性能，只有熔融態的的堿金屬和高溫、高壓下的元素氟等極少數元素才對它起作用。四氟不吸水、不受氧氣、紫外線作用耐候性好，在戶外暴露3年，抗拉強度幾乎保持不變，僅伸長率有所下降。由于四氟在壓力及高溫下容易產生冷流和蠕變現象使他非常適用于在低壓低溫或中溫腐蝕性強或不允許有污染的密封部位。四氟在-100℃～100℃之間能夠具有良好的機械強度可以加工成不同形狀的四氟制品，還可以和其它材料組合使用如做成四氟包覆墊片，纏繞墊片，或作為金屬類墊片的貼層，如金屬齒形組合墊和金屬波齒復合墊片

注意：四氟墊片在溫度低于-185℃時會變脆，高于200℃時會蠕變裂解，所以不應用于過高的溫度。四氟墊片導熱系數較低且線膨脹系數較大在負荷下會發生冷流現象，應此建議在中溫低壓的凹凸面、全平面及槽法蘭部位使用，如果帶有水線效果 。添加不同的填充劑如玻璃纖維、石墨、二硫化鉬、青銅粉等可改善四氟墊片的性能參考改性四氟墊片

為了滿足客戶對 四氟墊片的需要我們引進國外一些國外 品牌性能優異的膨脹四氟墊片材料，如Gore，Garlock, Valqua,TEMAC 等可參考膨脹四氟墊片

本公司擁有GB2506-89、GB/T17727、HG/T20627、HG/T20606等標準全系列純四氟墊片模具歡迎大家垂詢

性能特點：
1. 耐強酸.強堿,幾乎耐所有的化學介質，熔融態堿金屬及元素氟等除外。
2. 絕緣性能突出耐老化耐氣候性好。
3. 摩擦系數較低,，不易粘結，安裝拆卸容易
4. 產品潔凈，可用于食品、醫藥等不允許污染的密封部位
5. 機械強度較高，車削性能好容易加工成不同的密封制品。
5. 線膨脹系數低，受壓后容易發生冷流高溫時產生蠕變或產生應力松弛現象，不適合用于高溫高壓部位。

四氟墊片使用行業：化工、石化、煉油、氯堿、制酸、磷肥、制藥、 、化纖、染化、焦化、 、有機合成、有色冶煉、鋼鐵、原子能及高純產品生產（如離子膜電解），粘稠物料輸送與操作，衛生要求高度嚴格的食品、飲料等加工生產部門。

使用設備： 管道、閥門、泵、壓力容器、熱交換器、冷凝器、發電機、空氣壓縮機、排氣管、制冷機等法蘭連接處的密封部位

聚四氟乙烯墊片(PTFE墊)性能參數：名稱單位指標密　度㎏/m32.10-2.30×103結 晶 度%樹脂93～97     
  淬火制品50～65  
  不淬火制品63～85熔　點℃327熱變形溫度℃55維卡軟化點℃110熱分解溫度℃＞415　線膨系數(垂直于壓力方向)1/℃ 20～60℃  10.3×10-5 
20～100℃ 10.5×10-5
20～150℃ 11.4×10-5
20～200℃ 12.8×10-5導熱系數W/m.K0.256泊松比（25℃） 0.40折 光 率%1.37吸 水 率 ＜0.01對水的接觸角 114°-115°表面脹力N/Cm18.5×10-5介電常數（10H2）≤1.8-2.2體積電阻率Ωm≥1×1015表面電阻率Ω＞1010耐 電 弧s≥300拉伸強度MPa27.6斷裂伸長率%238壓縮彈性模量MPa280壓縮強度5%MPa12.9沖擊強度（缺口）KJ/m22.0彎曲強度MPa20.7彎曲彈性模量MPa700磨擦系數（負荷2MPa）（時間30mm）0.11磨損量（同上）mg249磨痕寬度（同上）mm15.8以上為HG2-234-76聚四氟乙烯(PTFE)樹脂技術標準所規定的指標值。
※客戶根據不同使用工況條件選擇不同的材料，有特殊工礦的可要求。

四氟墊片技術標準:
可提供任何標準和非標準的尺寸，包括ASME，DIN，JIS，GB及其它標準。可提供圓型、方型等異型形狀，并可根據需要提供加筋條型四氟墊片。
國內相關標準：
GB/T 9126-2008|管法蘭用非金屬平墊片 尺寸
GB/T 17727-08|船用法蘭用非金屬墊片 尺寸
HG/T 20627-2009|鋼制管法蘭用非金屬平墊片（Class系列）
HG/T 20606-2009|鋼制管法蘭用非金屬平墊片（PN系列） 
QB/T 3626-1999|聚四氟乙烯棒材 
QB/T 3625-1999|聚四氟乙烯板材 
HG2-234-76聚四氟乙烯(PTFE)樹脂技術標準
QB/T 3624-1999|聚四氟乙烯管材
JB/T 10688-2006|聚四氟乙烯墊片 技術條件