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·描述
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PFJ-2平行縫焊機用于集成電路的陶瓷金屬化管殼的氣密性封裝，本機采用機外胎裝卡，一胎多用，更換產(chǎn)品方便，適宜實驗性多品種生產(chǎn)，也可用于定型產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。
主要技術(shù)指標(biāo)：
1、最大的封裝尺寸：40x20mm
2、胎具的平面尺寸：36x19mm
3、胎具基面至蓋板的高度：28mm
4、縱向滑塊行程：85mm
5、橫向滑塊行程：85mm
6、焊輪壓力：200～1500g
7、焊接電流：0～180A連續(xù)可調(diào)
8、電網(wǎng)電壓：180～250V波動時，焊接電流的波動為5% | | |
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