加工幅面：
XHSDIV-1530 1500 mm×3000mm

主要技術(shù)參數(shù)：
切割方式：類(lèi)激光等離子切割
控制系統(tǒng)：獨(dú)立控制，進(jìn)口專(zhuān)用等離子管切割系統(tǒng)，專(zhuān)業(yè)光耦
隔離抗干擾信號(hào)屏蔽系統(tǒng)
編輯：強(qiáng)大儲(chǔ)存庫(kù)，自動(dòng)排料
屏顯：觸摸式
等離子電源：83—200A，無(wú)極調(diào)節(jié)，電源選配
防撞系統(tǒng)：進(jìn)口光電防撞限位系統(tǒng)，獨(dú)創(chuàng)360度保護(hù)方式
傳動(dòng)：精密齒條及直線導(dǎo)軌
減速：德國(guó)行星減速技術(shù)
切割范圍（長(zhǎng)×寬）：可選配加工幅面
選配圓管切割直徑：40—600mm
最大切割速度：15000mm/min 視電源功率而定
冷卻方式：水冷
最小線寬：1.5mm
切割材料厚度：0.2—30mm（視材料、電源而定）
割據(jù)最大升降距離：150-200mm
調(diào)高方式：專(zhuān)用弧壓自動(dòng)調(diào)高
電力配置：380V/50HZ/16A
機(jī)器重量：約1500kg