無鉛回流焊

1. 采用世界領先的微循環技術，把整個爐膽分為3232個獨立的小區。與小循環結構比較，由于小循環結構其熱風從吹風口吹出后要經過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口回收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發生干擾，導致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發生波動，使其焊接精度受到影響。而微循環熱風系統是多少個點噴氣，就有多少個點回收的技術，通俗的說就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口，這樣就大大的保證爐內溫度的均勻，，板面在受熱時因為不會產生類似小循環因為回風過程長而產生的折射風流，陰影現象。所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

2. 上下獨立加熱模組，獨立熱風循環，雙焊接區或三焊接區設置。

3. 各溫區因采用模塊化設計，耐高溫長軸熱風馬達和高熱能鎳鉻發熱絲。從室溫到恒溫小余20分鐘。

4．抽屜式發部件結構：此結構維修十分方便快捷，15分鐘可實現完整的更換工作。傳統的發熱架最快也需要2個小時。（傳統的發熱部件維修時需要拆掉網帶，導軌等。不但耽誤時間，還會造成機器的損傷。）

1.  對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，吸熱量小。標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可選雙導軌運輸系統或中央支撐系統。

2.  調寬采用三段同步調寬結構，兩端設有導軌熱膨脹自動延伸裝置，有效保證導軌平行，防止掉板、卡板的發生，免清洗，易調節。

3.  電腦控制自動加油系統，可根據運輸速度及機器狀態自動加油，流量可調。

4. 自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

5. UPS斷電保護功能，保證PCB板突然斷電后能正常輸出，不受損壞。

1.  控制系統采用PLC，上位機采用名牌電腦，配正版Windows XP操作系統和15寸液晶顯示器，穩定可靠。

2.  控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。

3.  采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。

4.  溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。

1.  強制冷卻系統采用兩段強制運風冷卻溫區，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達-5℃/S。

2.  助焊劑收集系統，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環保。氮氣爐分離后的氣體可循環使用，以節約氮氣。

3. 無濾芯設計，清潔非常方便。