3、采用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術，激光腔一體化全封閉設計，使系統(tǒng)性能更穩(wěn)定，激光轉換效率高達50％；
4、激光輸出為TEM00模，光束質量M2＜2，聚焦后最小光斑可達0.01mm，控制標刻的精細度高，打標質量更好，尤其適合非金屬類材料；
產(chǎn)品特點
激光光斑輸出較小，標刻線條較細，適合精細圖文的標記。
光束質量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標效果易調試。
激光頻率高，打標速度更快。
整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
應用范圍
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
BDT50技術參數(shù)
最大激光功率： 50W
激光波長： 1064nm
光束質量M2： ＜2
調Q頻率： 50kHz
掃描速度： ≤8000mm/s
最大調Q峰值激光功率： 100KW
標準雕刻范圍： 100x100mm / 200x200mm
最小線寬： 0.01mm
重復精度： ±0.001mm
整機功率： 1.2KW