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* 功率大，熱電偶傳感器前置，微電腦數(shù)顯，PID控溫，升溫及回溫速度極快。
* 特別是組件的串焊 對單晶硅和多晶硅能起到特效功能 大量降低破片率
* 按鍵式調(diào)溫，并設(shè)有自動(dòng)休眠功能。
* 采用數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，操作方便。
* 焊接烙鐵輕巧，使用舒適。
*外面新穎，結(jié)構(gòu)牢固。
大功率高頻205技術(shù)參數(shù)規(guī)格：
功耗 |
150W |
輸出電壓 |
交流電36V，400KHz |
焊咀對地阻抗 |
<2Ω |
焊咀對地電壓 |
<2mv |
最高環(huán)境溫度 |
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溫度穩(wěn)定 |
± |
外殼材料 |
鋁 |
外形體積 |
200×130× |
重量（不包括電線） |
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