印刷板制造工藝技術(shù)3
在印制板制造工藝中，加成法是指在沒有覆銅箔的膠板上印制電路后，以化學鍍銅的方法在膠板上鍍出銅線路圖形，形成以化學鍍銅層為線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法對化學鍍銅的要求很高，對鍍銅與基體的結(jié)合力要求也很嚴格，這種工藝的優(yōu)點是工藝簡單，不用覆銅板，不擔心電鍍分散能力的問題，因此這種工藝大量用于制造廉價的雙面板。
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全加成法的技術(shù)要點是化學鍍銅技術(shù)。因為所有圖形線路都是由化學鍍銅層形成的，因此要求化學鍍銅層的物理性能好，有高的韌性和細致的結(jié)晶。同時，還要求化學鍍銅有較高的選擇性，即在有抗鍍劑的區(qū)域不發(fā)生還原反應(yīng)，否則會引起短路事故。
