LED貼片機(jī) 貼片機(jī) 全自動(dòng)貼片機(jī) 國(guó)產(chǎn)貼片機(jī) 小型貼片機(jī)

1.電路板傳動(dòng)采用精密步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)工業(yè)皮帶配合精密導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)，有效提高貼片精度和電路板傳動(dòng)速度。
2.貼片頭傳動(dòng)采用伺服電機(jī)配合高精密滾珠絲桿實(shí)現(xiàn)，完成LED的取料和放料動(dòng)作。
3.配置4組貼片頭，相比1組提高生產(chǎn)效率300%以上。
4.可自動(dòng)視覺(jué)編程，不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)。編程簡(jiǎn)單,方便入門(mén)者便捷實(shí)用。
5.配置不同的喂料器可以滿足不同的LED貼裝要求。
6.高性價(jià)比LED貼片機(jī)，最適合大批量LED生產(chǎn)。
7.整機(jī)由工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專用軟件控制，方便操作使用。
8.可以非常方便導(dǎo)入電路板CAD數(shù)據(jù)。
9.可以非常穩(wěn)定并且方便的完成LED拼版的編程和貼裝。
10.可以在軟件中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn)，并對(duì)其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)。來(lái)實(shí)現(xiàn)高精密的貼裝。
11.可以在軟件中設(shè)置各個(gè)拼板的間距，并根據(jù)間距顯示所有放料坐標(biāo)，可以在拼板中選擇不貼的拼板。
12.如果電路板加工有質(zhì)量問(wèn)題，可以對(duì)放料位置進(jìn)行整體偏移改進(jìn)。
13.軟件可以實(shí)現(xiàn)四貼片頭自動(dòng)優(yōu)化功能。
14.軟件中增加X(jué)YZ軸的移動(dòng)時(shí)的限位檢測(cè)。
15.軟件中增加了6檔變速功能，可以根據(jù)移動(dòng)距離查表得到最佳速度，并進(jìn)行速度設(shè)置，這樣可以提高機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。
16.整機(jī)PCB平臺(tái)具備真空吸附功能。對(duì)大型PCB板定位會(huì)更加平整，有效提高貼片精度。同時(shí)可以完成軟燈條(FPC)的定位貼裝。
17.無(wú)須外配氣泵。機(jī)器內(nèi)置真空泵。有效節(jié)約能源。降低噪音。
【標(biāo)配】：
1、 專業(yè)工業(yè)控制計(jì)算機(jī)1套
2、 貼片頭4組
3、 吸嘴4個(gè)
4、 真空吸附平臺(tái)1組
5、喂料器底盤(pán)GFTA-T04 1組
【可選配件】：
1、8mm，12mm，16mm及24mm自動(dòng)喂料器
2、吸嘴
3、工業(yè)氣泵
4、喂料器底盤(pán)GFTA-T04

LED640

最大電路板面積

1200×350mm

最大移動(dòng)范圍

X軸1500mm，Y軸410mm

Z軸最大移動(dòng)范圍

15mm

典型貼片速度

10000cph

理論最大貼片速度

12000cph

貼片精度

±0.1mm

定位方式

機(jī)械定位

可以貼裝元器件

0402以上阻容件及各種LED芯片,同時(shí)滿足SOP SOT芯片的貼裝

編程方式

自動(dòng)數(shù)據(jù)導(dǎo)入/視頻學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入

帶式喂料器

8mm，12mm，16mm和24mm

喂料器數(shù)量

可以放置4個(gè)GF系列電動(dòng)智能喂料器（可選配最多8個(gè)GF系列喂料器）

操作系統(tǒng)

WINDOWS XP

壓縮空氣

內(nèi)置氣源，無(wú)須外接氣源（可選配工業(yè)氣泵）

電源

220V,50Hz，4Kw

重量

460Kg

外形體積

2600×680×1500mm