雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下

產(chǎn)品價(jià)格：	0/人民幣
最后更新：	2011-12-09 09:00:03
產(chǎn)品產(chǎn)地：	本地
發(fā)貨地：	青縣 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長(zhǎng)期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	513

公司基本資料信息

河北科成電路板有限公司
尹經(jīng)理先生經(jīng)理
會(huì)員[試用會(huì)員產(chǎn)品]
郵件hbkechengpcb@163.com
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地址河北省滄州市青縣工業(yè)區(qū)

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下：　　雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品。　　此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。　　在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。

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