半導體激光打標機功能特點：   

該設備采用國際領先技術生產(chǎn)，核心器件均從國外進口。其優(yōu)點為：是目前國內(nèi)同類產(chǎn)品中體積最小的設備。
由于其發(fā)光源采用的是半導體列陣，所以光光轉(zhuǎn)換效率非常高，達到40%以上；熱耗損低，無需單獨配備冷卻系統(tǒng)；耗電少，1800W/H左右。
整機性能非常穩(wěn)定，屬于免維護產(chǎn)品，整機免維護時間可達到15000小時，相當于10年免維護，沒有氪燈的更換，無耗材。
自行設計的獲專利的專用打標軟件可控制打出各種PLT、GPM、JPG等格式的圖形、圖像。標刻效果精細、獨特、永不磨損，具有防偽性。
可對各類金屬材質(zhì)及某些非金屬材質(zhì)進行表面標刻，使用性非常強。與計算機配合，實現(xiàn)隨意更改標刻圖形和字符，操作簡單容易。
該設備亦可與自動生產(chǎn)線相配合，實現(xiàn)快速動態(tài)在線式打標。

半導體激光打標機適用范圍：
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 
適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），與計算機配合實現(xiàn)隨意更改標刻圖形和標。

半導體激光打標機基礎配置及技術規(guī)格：
型號項目 MYAG-50D
激光器   GTPC-50S（相干激光模塊）
掃描振鏡 上海鐳肯 LC-28 YAG-16mm鏡片
聚焦透鏡 ST-1064-110
Q開關    英國Gooch & Housego QS27－5C-B
控制軟件 專業(yè)激光標記軟件for Windows98/2000/XP
冷卻系統(tǒng) 東露陽PH16(0.6P)水冷
工作方式 靜態(tài)標記
字體     50種以上的標準字體，并特殊設計手寫字體輸入功能
輸入電源  220V AC 50Hz
激光輸出功率 0-50W
打標頻率 0.5－50KHZ
整機功率 1800W
打標線寬 0.03mm
標刻深度 ≤1毫米（視材料可調(diào)）
標刻速度 ≤7000㎜/s
最小字符 0．5mm
打標范圍 標準： 110mm×110mm
備 注   精密三維升降操作臺