錫膏測厚儀

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說明

機(jī)器尺寸：長870×寬650×高450mm XY掃描間距：10μm- 50μm可任意設(shè)定

工作平臺：可測量最大PCB：390mm×300 mm 高度分辨率：最高1μm

XY掃描范圍：390×300mm 可定做更大行程的工作平臺

攝像機(jī)掃描頻率：60 Field/Sec 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)

掃描范圍：任意設(shè)定，最大390×300mm

照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)

測量模式：單點高度測量；選框內(nèi)平均高度測量；3D視野自動高度測量；可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，平面幾何測量。

鏡頭放大倍數(shù)：20X－110X，5檔可調(diào)

重復(fù)測量精度：±2μm

3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數(shù)據(jù)測量

SPC 模式：直方圖分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出、預(yù)覽、打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析管理；

PC及操作系統(tǒng)；雙核高速CPU+獨立顯卡/Windows XP

其他功能：Z軸板彎自動補(bǔ)償，軟件板彎補(bǔ)償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶

操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡 WindowsXP 重量：55 KG

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