半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)

一，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)基本配置：

二，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

工作方式 靜態(tài)標(biāo)記
字體     50種以上的標(biāo)準(zhǔn)字體，并特殊設(shè)計(jì)手寫字體輸入功能
輸入電源  220V AC 50Hz
激光輸出功率 0-50W

整機(jī)功率 1500W
打標(biāo)頻率 0.5－50KHZ
打標(biāo)線寬 0.03mm
標(biāo)刻深度 ≤1毫米（視材料可調(diào)）
標(biāo)刻速度 ≤7000㎜/s
最小字符 0．5mm
打標(biāo)范圍 標(biāo)準(zhǔn)： 110mm×110mm
備 注   精密三維升降操作臺(tái)

三，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用范圍：

可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場(chǎng)合。應(yīng)用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 
適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽(yáng)極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），與計(jì)算機(jī)配合實(shí)現(xiàn)隨意更改標(biāo)刻圖形和標(biāo)。