石墨墊片使用介質：熱水、蒸汽、油類、酸、堿、氨氣、氫氣、有機溶劑、碳氫化合物、低溫液體等。

　　石墨墊片最大使用壓力：30MPa。

　　石墨墊片使用溫度：-200～650℃

　　增強石墨墊片采用柔性石墨帶或柔性石墨編制填料，經模壓制成不同尺寸的環狀產品。適應于熱水、高溫、高壓蒸汽、熱交換液、氮氣、有機溶劑、碳氫化合物、低溫液體等介質。用于壓縮機、機泵、閥門、化工儀器、儀表等。