特性：聚酰亞胺（PI）因其耐高溫，抗氧化，抗輻射，耐腐蝕，耐濕熱，高強(qiáng)度。

   高模量：良好的介電性能等獨(dú)特的綜合性能而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。

   耐熱性：連續(xù)使用可耐熱溫度可達(dá)288℃，短時(shí)間使用可高達(dá)480℃

   耐磨耗性：VESPEL的無(wú)潤(rùn)滑界限PV值是一般工程塑料的10倍對(duì)沖擊磨耗和搖動(dòng)磨耗都有很強(qiáng)的耐性。

    蠕變（CREEP）：在260℃186Kg/CM（2）條件的蠕變1000小時(shí)只有0.6%，對(duì)荷重的變形：在50℃140Kg/CM（2）條件下是鐵氟龍（TEFLON）的1/70尼龍的1/10。

     耐藥性：耐油脂油溶劑像金屬一樣不被燃燒。

   VESPEL-SP1：基本規(guī)格具備最高的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性質(zhì)。

   VESPEL-SP21：15%石墨填充規(guī)格。提供磨耗特性與耐熱性。

   VESPEL-SP22：40%石墨填充規(guī)格最小的膨脹系數(shù)與最高的抗蠕變阻抗。

   VESPEL-SP211：15%石墨和10%PTFE填充規(guī)格最低的靜摩擦這用于中等溫度環(huán)境使用。

   VESPEL-SP3：15%二硫化鉬填充規(guī)格。適用與真空或惰氣中摩擦滑動(dòng)要求。

     應(yīng)用領(lǐng)域：作為一種性能突出的尖端材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長(zhǎng)，已成為全球火箭、航空航天、半導(dǎo)體和運(yùn)輸技術(shù)領(lǐng)域等尖端科技領(lǐng)域檔可缺少的材料之一。