CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機(jī)或者車輛 ，并且它具有高兆像素和超小型的特點(diǎn)。本公司現(xiàn)在開發(fā)和供應(yīng)在高溫的條件下變化最小，并可以減少工作時(shí)間的高性能產(chǎn)品。
本公司不但生產(chǎn)高技術(shù)的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產(chǎn)對現(xiàn)有的Housing材料既粘貼強(qiáng)度大，也無副作用的膠粘劑。
另外我們還可以生產(chǎn)一系列Housing，底涂劑和 Die-attach.用途
1) 攝像機(jī)模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件，快速固化
熱固化 1 合成環(huán)氧 , 沖擊強(qiáng)度強(qiáng)
對各種各樣的材料黏著力強(qiáng) (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
東部精密化學(xué)有限公司為顧客提供最好的服務(wù)。
DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
DFM-8010-X1 Snap 固化/
Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
DFM-6040SL Snap 固化/
Oven 固化
LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
Die Attach膠粘劑
DA-8300 Oven 固化/
Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
BGA/CSP底涂劑
UF-8900 /
UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
25 sec -40℃
UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
導(dǎo)電粘合劑
DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps -40℃
CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps -40℃CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機(jī)或者車輛 ，并且它具有高兆像素和超小型的特點(diǎn)。本公司現(xiàn)在開發(fā)和供應(yīng)在高溫的條件下變化最小，并可以減少工作時(shí)間的高性能產(chǎn)品。
本公司不但生產(chǎn)高技術(shù)的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產(chǎn)對現(xiàn)有的Housing材料既粘貼強(qiáng)度大，也無副作用的膠粘劑。
另外我們還可以生產(chǎn)一系列Housing，底涂劑和 Die-attach.用途
1) 攝像機(jī)模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件，快速固化
熱固化 1 合成環(huán)氧 , 沖擊強(qiáng)度強(qiáng)
對各種各樣的材料黏著力強(qiáng) (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
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DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
DFM-8010-X1 Snap 固化/
Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
DFM-6040SL Snap 固化/
Oven 固化
LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
Die Attach膠粘劑
DA-8300 Oven 固化/
Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
BGA/CSP底涂劑
UF-8900 /
UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
25 sec -40℃
UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
導(dǎo)電粘合劑
DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps -40℃
CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps -40℃
