設備特性：
 ◆ 半導體泵浦激光打標機
  ●  該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出；
  ●  電光轉換效率高；
  ●  專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條更精美；
  ●  同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠實現精密定位要求；
  ●  配備高控溫精度的水冷系統，為機器長壽命工作提供了可靠保障。
◆ 軟件控制系統
  ●  軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。
  ●  可進行條形碼、文字圖形等打標，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字庫。
  ●  系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。
◆ 振鏡掃描系統
  ●  采用進口掃描振鏡，掃描精度高，速度快，性能穩定。
◆ 調Q系統
  ●  采用進口聲光調Q系統，光損耗小，保證了激光系統長時間穩定工作，1～20KHZ的頻率調節范圍使系統適用于不同材質，不用效果的標刻要求。

適用材料和行業應用
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
 應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
 適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
技術參數
激光輸出功率：                  50W
激光波長：                       1064nm
光束質量M2：                   ＜4
激光重復頻率：                 ≤50kHz
標準雕刻范圍：                 110mm×110mm
選配雕刻范圍：                 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm
雕刻深度：                       ≤0.3mm
雕刻線速：                       ≤7000mm/s
最小線寬：                       0.015mm
最小字符：                       0.3mm
重復精度：                       ±0.003mm
整機功率：                        1.5KW
電力需求：                        220V/單相/50Hz/15A
冷卻方式：                       水冷
三位工作臺：                  高精度三位工作臺（幅面大小及Z軸尺寸可定做）
(多種配置可選）